《PCB印制电路板成型过程分析》-毕业学术论文设计.docVIP

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2018-11-08 发布于广西
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《PCB印制电路板成型过程分析》-毕业学术论文设计.doc

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精品精品目录 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc295292633 摘要 PAGEREF _Toc295292633 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295292634 第一章 PCB现状和概述 PAGEREF _Toc295292634 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295292635 §1.1 PCB硬板发展 PAGEREF _Toc295292635 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295292636 §1.2 PCB软板发展 PAGEREF _Toc295292636 \h 3 HYPERLINK \l _Toc295292637 §1.3 PCB的发展史 PAGEREF _Toc295292637 \h 4 HYPERLINK \l _Toc295292638 §1.4 PCB的设计 PAGEREF _Toc295292638 \h 4 HYPERLINK \l _Toc295292639 §1.5 PCB的分类 PAGEREF _Toc295292639 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295292640 §1.6本论文工作内容 PAGEREF _Toc295292640 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295292641 第二章PCB的构造和作用 PAGEREF _Toc295292641 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295292642 §2.1 PCB的构造 PAGEREF _Toc295292642 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295292643 §2.2 PCB的部件 PAGEREF _Toc295292643 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295292644 §2.3 PCB的作用 PAGEREF _Toc295292644 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295292645 第三章PCB制作流程的准备 PAGEREF _Toc295292645 \h 11 HYPERLINK \l _Toc295292646 §3.1 PCB的层别 PAGEREF _Toc295292646 \h 11 HYPERLINK \l _Toc295292647 §3.2 内层板生产步骤 PAGEREF _Toc295292647 \h 11 HYPERLINK \l _Toc295292648 第四章内/外层线路成型段 PAGEREF _Toc295292648 \h 13 HYPERLINK \l _Toc295292649 4.1压合 PAGEREF _Toc295292649 \h 13 HYPERLINK \l _Toc295292650 §4.2 钻孔 PAGEREF _Toc295292650 \h 15 HYPERLINK \l _Toc295292651 §4.3镀铜 PAGEREF _Toc295292651 \h 16 HYPERLINK \l _Toc295292652 §4.4外层线路板成型段 PAGEREF _Toc295292652 \h 16 HYPERLINK \l _Toc295292653 第五章多层板后续流程 PAGEREF _Toc295292653 \h 19 HYPERLINK \l _Toc295292654 §5.1防焊制程目的 PAGEREF _Toc295292654 \h 19 HYPERLINK \l _Toc295292655 §5.2 文字 PAGEREF _Toc295292655 \h 20 HYPERLINK \l _Toc295292656 §5.3 加工 PAGEREF _Toc295292656 \h 20 HYPERLINK \l _Toc295292657 §5.4 成型 PAGEREF _Toc295292657 \h 21 HYPERLINK \l _Toc295292658 结　束　语 PAGEREF _Toc295292658 \h 23 HYPERLINK \l _Toc295292659 致　　谢 PAGEREF _Toc295292659 \h 24 HYPERLINK \l _Toc295292660 参考文献 PAGEREF _Toc295292660 \h 25 摘要 PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印