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高性能半导体产业集群的现状及政策的研究
高性能半导体产业集群的现状及政策的研究
【摘 要】本文在综合分析济南市集成电路产业及相关产业发展现状的基础上,提出了大力发展以碳化硅为代表的高性能半导体产业,促进集成电路产业创新发展的观点,提出了济南市发展高性能半导体产业的思路及对策建议。
【关键词】碳化硅;高性能半导体;产业集群
以碳化硅为代表的高性能半导体广泛应用于国民经济和军工各个领域。随着经济社会的快速发展,高性能半导体材料、电子器件和应用产品需求日益旺盛。加快培育我市高性能半导体产业集群,建设国际领先的特色产业基地,对我市经济社会发展具有重要意义和作用。
1 形势与趋势
国家推动集成电路产业发展的新一轮重要战略机遇期已经到来。国务院下发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,具体措施包括成立国家集成电路产业领导小组、设立每年1000亿元产业发展基金,对列入国家规划集成电路产业重大项目给予重大资金扶持、创新产业融资方式、上市政策支持、加快吸引全球高层次人才等。各地政府纷纷配合国家战略部署,结合区域优势、资源禀赋及实际情况,出台鼓励和支持集成电路产业发展的政策措施,促进区域优势特色产业发展。
我市作为国家八家集成电路设计产业化基地之一,具备了实现集成电路产业跨越式发展的基础和条件。面对机遇,我市应梳理、分析集成电路产业发展现状及发展趋势,进一步明确我市集成电路产业发展的发展思路、发展方向与发展重点,研究制定全面加快我市集成电路产业发展的政策措施,争取国家政策和资金支持,加快我市集成电路及相关产业科学发展、创新发展。
在集成电路产业整个链条中,我市在产业链上游半导体材料、集成电路设计,下游封装测试优势明显,产业链中游晶圆制造欠缺。从延伸完善产业链角度,应建设集成电路生产线发展制造业。但从集成电路技术发展趋势、产业布局角度,我市建设集成电路生产线时机和条件尚不成熟,建设成本巨大、风险极大,建设事宜需慎之又慎。从技术发展趋势看,随着集成电路生产线建设复杂度的大幅提升,导致集成电路生产线的投资达到上百亿美元规模,资金壁垒相当高。晶圆制造技术的升级换代持续加快、技术更新时间间隔缩短,建设生产线难度、风险随之加大;从产业布局调整角度看,全球集成电路产业布局特征表现为“企业轻资产经营、IDM加快外包”。随着集成电路产业向专业化、精细化发展,晶圆制造生产外包给第三方制造商是必然发展趋势,晶圆制造产能、产业将进一步集中。我市现阶段建设集成电路生产线风险极大、成本巨大,即使建成也无法与成熟的晶圆制造商竞争。
我市应另辟蹊径,扬长避短,找准定位,走高、精、特,差异化发展的路子,探索切实可行、操作性强的集成电路产业发展路径。
2 发展高性能半导体产业的可行性和必要性
在综合分析我市集成电路产业及相关产业发展现状的基础上,我们认为,发展以碳化硅为代表的高性能半导体产业是我市发展集成电路产业的切入点,有条件、有基础、有潜力在集成电路市场上占据一席之地。
2.1 可行性
我市具备发展以碳化硅为代表的高性能半导体产业的基础和条件。
一是,具备雄厚技术实力。山东大学晶体材料国家重点实验室在碳化硅晶体生长方面整体研发实力处于国际先进水平,碳化硅材料生长技术是我市发展集成电路产业最大的优势。
二是,具备产业基础。碳化硅晶体材料方面,我市山东天岳公司成功实现碳化硅衬底片的产业化,成为世界上少数几家同时掌握N型和半绝缘型碳化硅半导体材料生产技术的企业之一,打破了发达国家对我国的技术垄断和封锁;以碳化硅为衬底的电子器件方面,华光光电子、晶恒、宝世达等上下游企业发展较快,已经形成规模化生产能力。
三是,资金投入相对较低。相比起晶圆制造业数以百亿的投入,碳化硅生产设备、材料生长、电子器件研发、电子产品制造整个产业链条投入低、风险小、见效快、效益好,操作性强,能在短时间内形成可观的经济社会效益。
2.2 必要性
一是,培育和发展地方集成电路特色产业、争取国家创新资源的需要。集成电路发达地区与不发达地区应在国家战略布局中有所侧重发展。全国8大集成电路设计产业化基地,我市碳化硅技术、产业最具优势,具有明显的地方特色,可成为国家战略布局中不可或缺的重要组成部分。
二是,促进我市实体经济发展的需要。高性能半导体技术应用涉及经济社会发展各个领域,通用性强,应用面广;高性能半导体产业链条长,带动辐射能力强。高性能半导体产业的发展壮大,可极大地推动我市、山东省信息通信、电子电力、装备制造、智能家电等产业发展。
三是,促进我市节能减排的需要。高效节能碳化硅器件的普及和应用,可为电力、交通、新能源等领域节能减排提供强有力支撑,能够为缓解能源危机、减少雾霾提高空气质量做出重要贡献。
综上所述,大力发展以碳化硅为代表的高性能
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