薄厚膜混合电路综述.pptVIP

薄厚膜混合电路的综述 混合集成电路 混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上，能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能够提高电子设备的装配密度和可靠性。 1、提高电子设备的装配密度和可靠性。 2、改变导体、半导体、介质三种膜的序列、厚度、面积、形状、性质和无源网络。 1. 厚膜集成电路 厚膜集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。 1.1 特点 与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉。在电性能上，能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。 1.2 主要工艺 在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。 常用的印刷方法是丝网印刷。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。 常用的烧结炉是隧道窑。 常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。 1.3 材料 厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。厚膜材料是一类涂料或浆料 ，按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。 1.3.1 导体浆料 导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属 。 1.3.2 电阻浆料 与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分：导体、玻璃和载体。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。 1.3.3 介质浆料 介质浆料是由低熔玻璃和陶瓷粉粒均匀地悬浮于有机载体中而制成的。常用的陶瓷是钡、锶、钙的钛酸盐陶瓷。 1.4 应用 随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。 2 . 薄膜集成电路 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在１微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 2.1 特点与应用 2.1.1 特点：所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好，并且集成度较高、尺寸较小。 2.1.2 应用：适用于要求精度高、稳定性能好的模拟电路。 2.2 主要工艺 薄膜混合集成电路所用基片有多种，为了实现紧密组装和自动化生产，一般使用标准基片。 在基片上制造薄膜网路常用物理汽相淀积法，有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，最常用的是蒸发工艺和溅射工艺。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。 阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。 在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。 2.3 薄膜导体材料和特性 2.3.1银 导电率高，遭受大的直流电时，会发生金属迁移。 2.3.2金 对任何的基片都没有表现出直接的附着能力。 2.3.3铜 熔点高于银和铝，在氧化铝基片上附着性良好。 2.3.4铝 熔点低，导电性好，金属铝对氧化铝陶瓷的附着性良好。 2.3.5钛 可以利用真空蒸发的方法沉积，人们发现高的沉积率可 以使膜内污染最小化。 * * 特点：