喷锡板拒焊不良分析.pptVIP

* 深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精致化Exquisite PAGE * * 竞华电子(深圳)有限公司 A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD 232料号喷锡板拒焊不良分析 一、现况把握 E232Q4004料号在客户端上件时，发现U35位置空焊不良,D/C:1214、1215, 不良率：3%，不良图片如下： 为何吃锡不良 喷锡前处理异常 喷锡后水洗异常 铜含量异常 包装袋异常 包装袋破损 锡料异常 未及时包装入库 未按SOP作业 上件异常 机 人 法 物 环 二、原因分析 錫厚异常 酸碱异常 作业未戴手套 锡层结构异常 温湿度异常 錫厚偏薄 錫厚不均 喷锡机异常 风刀异常 搅拌异常 上松香段吸水海绵滚轮异常 前处理异常 锡膏印刷异常 上件温度异常 特性异常 成分异常 三、真因证实-锡厚 1.锡厚分析； 1.1 选取E232Q4004料号，D/C:1214、1215周期库存空板（各10PCS），对U35位置进行锡厚测量， 锡厚测量结果如下: 小结：对库存板抽样进行锡厚测试，未发现有锡厚偏薄现象（＞100u”） 测量位置 三、真因证实-锡厚 1.2 取客诉U35位置空焊不良板进行切片分析： 不良板 不良位置 X-RAY观察 不良板 不良位置 X-RAY观察 三、真因证实-锡厚 小结：1.不