交叉结构式均热片之研制.PDFVIP

中國機械工程學會第二十三屆全國學術研討會論文集 崑山科技大學 台南、永康 中華民國九十五年十一月二十四日、二十五日 論文編號： E7-011 交叉結構式均熱片之研製 1 2 3 4 蔡聲鴻 、陸嘯程 、陳育堂 、康尚文 1 聖約翰科技大學機械與電腦輔助工程系副教授 2 聖約翰科技大學機械與電腦輔助工程系講師 3德霖技術學院機械工程系副教授 4 淡江大學機械與機電工程研究所教授 摘要 片數量，但熱流非常現實，會往阻力最小處竄流，常 本文利用銅空心管為主要腔體製作一新型均熱 有 CPU 上方散熱模組可將熱趨散，但 CPU 底部 片，以銅網為毛細結構，中央由線切割加工之交叉結 PCB(Printed Circuit Board)卻因熱而變形的困境發生。 構支撐，尺寸為 73mm×48.5mm×2.7mm 。加熱源為 半導體製程技術的進步，晶片的導線數一直在增 30mm 30mm 陶瓷加熱片，輸入功率由 10W遞增至 加，為了要容納這些導線，封裝後之面積常是晶片面 130W ，冷卻的裝置為風扇與散熱鰭片，結果顯示， 積(die area)的數倍。因此封裝表面的熱通量並非均 交叉結構均熱片的性能優於相同尺寸之紅銅片，當加 勻的分佈，容易形成熱點(hot spot)，繼而因熱應力 熱功率為 130W時，均熱片的熱源溫度為 68.8℃，系 不均而導致晶片損壞，因此改善微處理器散熱的另一 統熱阻值為 0.363℃/W ，與紅銅片比較，熱源溫度降 途徑則是從封裝內部的熱傳導特性著手。如何迅速有 低 4.3℃，系統熱阻降低 5.7% ；加熱功率為60W時， 效的將熱量從晶片表面導出，避免熱量的集中，成為 均熱片系統熱阻為 0.311℃/ W ，與紅銅片比較，熱源 目前研發高性能晶片散熱問題的當務之急。均熱片 溫度降低 3.9℃，系統熱阻降低 22% 。 (heat spreader)的作用即在有效消除熱點。將晶片熱源 均勻擴散於封裝表面上，再傳給與其接觸的散熱鰭 關鍵詞 ：均熱片、散熱鰭片、系統熱阻 片。目前最先進的均熱片為微熱管型均熱片，利用管 內工作流體產生相變化時所需的潛熱，可以傳遞極高 1.前言 的熱量，進一步達到均溫的效果。 隨著資訊、通信與光電產業的快速發展，電子 綜觀蒸汽腔體均熱片之物理原理，精密製程和微 產品逐漸走向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的方 小化尺寸，把熱能管理(Thermal Management)由傳統 向演進，且電子產品邁向次微米技術的過程中，晶片 散熱組件行業往上提昇了一個世代。事實上，蒸汽腔 的空間被壓縮得更小更窄，相對的單位體積散發出來 體均熱片不僅是一個新產品，以它的廣泛應用範圍， 的熱量也以等比級數提高，造成電子元件的發熱密度 它將提供21世紀電子元件熱能管理產品中一個最關 越來越高，因此，電子產品之散熱可說是當前電子相 鍵的平台。蒸汽腔體均熱片將會完全取代傳統散熱組 關業者決定其產品穩定性的重要要素。以 Intel PC