设备一多功能扫探针显微镜 数量一台.docVIP

设备一多功能扫探针显微镜 数量一台.doc

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设备一多功能扫探针显微镜 数量一台

PAGE \* MERGEFORMAT4 设备一:多功能扫描探针显微镜 数量:一台 1、主要技术指标要求 1.1* 分辨率: 扫描器分辨率:XY:0.1nm,Z:0.1 ?; 对云母样品进行5-10nm范围的扫描成像,测量图像中相邻云母原子的间距值,以此间距值来表征仪器的XY方向分辨率:0.50-0.55nm; 对石墨样品进行3-10nm范围的扫描成像,测量图像中相邻石墨原子的间距值,以此值来表征仪器的XY方向分辨率:0.25-0.30nm; 1.2 *整机噪音:≤ 0.2?; 1.3 *必须为探针扫描成像设计; 1.4 测量模式: (1)成像模式: 接触模式 轻敲模式 抬起模式 定量相位成像模式 横向力显微镜 静电力显微镜 扫描电容显微镜 调频表面电势测量模式 调幅表面电势测量模式 磁力显微镜 压电力显微镜 液体环境工作模式 液体环境力调制测量模式 Q-Control控制技术 高次谐波成像模式 纳米刻蚀及纳米操纵 表面杨氏模式成像模式 (2)非成像模式:静态与动态力曲线及力谱测试、定量纳米力学测试、力谱线自定义测量、杨氏模量测量 (3)其他功能:环境控制成像、溶液成像 *1.5多用途扫描器: (1)低干涉小范围扫描器: 噪声水平: XY少于1? RMS,Z向少于0.1? RMS 成像范围:XY向9um*9um,Z 向2um; (3)悬臂噪音水平: 0.2 ? RMS (4)扫描器精度: ± 0.5% (5)扫描控制:XY方向:24位控制, Z方向:24位控制 (6)所有扫描器如因漏液损坏,提供5年的免费质保 1.6环境控制系统: (1)上部扫描成像(Top-down Scan)且用密封条将扫描硬件部分与成像环境隔开; (2)气氛控制:可以通入任何样品和探针能承受的气体; (3)*可通入湿度气体:相对湿度 2%-98%; (4)液相控制:可进行溶液下成像,不漏液; (5)*提供能原位制样可控制湿度、气氛、溶液下成像的气氛腔 1.7 纳米力学测量: (1)样品表面杨氏模量测量; (2)可实现机械刻蚀,化学刻蚀,电学刻蚀等功能,同时实现纳米操纵; 1.8样品台: (1)标准样品尺寸:35mm*35mm*15mm; (2)可以垂直放入各种高度超过50mm的柱状样品; (3)可以直接放入各种长度超过50mm的条状样品; (4)可以直接放入培养皿进行溶液成像 (5)*透光样品可以从下部和上部进行光照射,便于样品定位; 1.9内置三锁相快扫描功能的控制器 *(1)64G的RAM和60MHz的峰值速率来进行算术运算 (2) 扫描速度:0.1~100Hz; (3)数据采集: 从256×256到8096×8096 (4)测量数据通道:32通道; *(5)独立设置的内置的三锁相通道,频率范围从0.1Hz到 6MHz,3dB的噪音水平 (6)频率分辨率:0.009Hz *(7)输出带宽:80Hz,100Hz, 200Hz, 500Hz, 1kHz, 2kHz,5kHz, 10kHz, 20kHz (8)振幅驱动控制: 16-bit, 0.3mV的分辨率 (9)相位驱动控制: 12-bit, 0.088 degrees的分辨率 (10)针尖自动逼近样品,三个马达控制逼近过程,同时这三个马达可分别手调。 1.11 其它控件: (1)防震抗噪装置:垂直抗震小于1Hz; (2)光学显微镜:分辨率优于1.5μm,带有CCD,LCD端放大倍数高于450倍,既能上部光照,也能下部光照。 (3)随机提供专业后处理软件:具有实时、在线图像处理功能;可在线直接升级。 2、设备主要配置及附属设备 2.1主要配置 (1)扫描探针显微镜1台,包括:主显微镜部分,样品台,溶液池,AFM/LFM探测器和悬臂底座?; (2)环境控制装置,包括:环境控制腔; (3)多通道数据采集控制系统1套; (4)扫描电容及高次谐波信号装置1套 (5)高分辨扫描器; (6)声学驱动敲击模式控制器1套(含独立三锁相控制、内置Q-control) (7)电脑及专业分析处理软件。 2.2附属设备 (1)光学定位系统1套; (2)防震抗噪装置1套; (3)仪器安装启动包1套; (4)各种模式探针110个; (5)标准样品(云母片,光栅)及工具1套。 设备二:扫描电镜 数量:一台 1、安装条件 1.1电源电压220V(±10%),50Hz 1.2独立地线接地电阻>40欧姆 1.3实验室温度15~30℃,湿度≤70%。 2、技术要求 *2.1 SE探头分辨率:3.0nm @ 30KV 7.0nm @ 3KV *2.2 BSE探头分辨率:4.0nm @ 30KV 10.0nm @ 5KV 2.3 放大倍数:最低倍率≤5倍,最高倍率≥300,000 2.4 真空系统 *2.4.

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