聚合物锂离子电芯封装工艺新解析.pptVIP

聚合物电池封装工艺 一、封装的用途及基本原理 1.1 封装的用途封装 1.2 封装的基本原理 1.2.1 封装材料的结构 1.2.2 封装原理 1.3 主要封装工序 二、封装参数的选择 2.1 几种常见的封装材料 2.2设备参数的选择 2.3工艺参数的选择 2.3.1 温度 2.3.2 时间 2.3.3 压力 1.1 封装的用途 电池的使用过程是一个不断充电放电的过程，电芯内部在不断的进行动态的电化学反应，电芯内部存有多用有机溶剂和遇水、氧等能迅速分解产生大量氢氟酸的电解质锂盐，一旦电芯内部HF含量过高，电芯电性能（如容量、循环寿命、放电平台等）会发生损耗，严重影响电芯的使用。 1.2封装的基本原理介绍 1.2.1 封装材料的结构 尼龙 ：可以有效阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内部的环境，同时可以保证包装铝箔具备良好的形变能力。 铝 ：可以有效阻止空气中水分的渗透，维持电芯内部的环境，具有一定的厚度强度能够防止外部对电芯的损伤。 PP ：不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀等，是电芯内部环境的最直接的包装保护，绝缘，有效阻止内部电解质等与Al 层接触，避免Al 层被腐蚀。 1.2.2 封装机理 PP受热熔化，一定的时间、压力冷却后粘合在一起。 1.3 主要封装工序 Top sealing 顶封 Side sealing 侧封 Vacuum sealing 真空封装 Degassing 二封 2.封装参数的选择 2.1 几种常见的封装材料 两层胶水厚度为10um 熔点可通过DSC分析仪测得 2.3 设备参数的选择 顶封封头主体示意图（侧视图） 顶封封头俯视示意图 顶封头凹槽深度计算方法 设PP厚度为a；PP变形率为b；尼龙、铝层等厚度为c；极耳胶厚度为d；极耳厚度为e；顶封极耳位变形率为f；凹槽深度为h,则计算公式为： e+2(a+d)(1-f)+2c=h+2c+2a(1-b) 即 h=e+2(ab-af+d-df) 如：0.1mm厚度极耳为例 凹槽h=0.1+2*(0.04*0.35-0.04*0.2+0.075- 0.075*0.2)=0.22mm 侧封封头 侧封头限位高度计算方法 设PP厚度为a；PP变形率为b；Nylon、Al等厚度为c；Stopper高度为h，则计算公式为： h=2a(1-b)+2c 如：0.11的铝塑模， h=2*0.04*（1-0.3）+0.06*2=0.18mm 限位块 作用是可以有效控制PP层封装的变形率，达到比较好的封装性能，同时可保证电芯有比较好的电阻性能。 另：侧封边位靠电芯主体处有一倒角 封头的检查 1.塞尺法 2.复写纸法 封头温度调整到70±10℃左右，在三层打印纸中夹两张复写纸，放在下封头上，手动将上封头打下压在复写纸上 约1s,将封头抬起，检查封头留在打印纸上的印痕。 3.撕平行度法 2.4工艺参数的选择 2.4.1温度 上升到160oC（PP熔化温度）大概需要0.8s，在160oC～165oC 间维持1.2s；封头温度为180oC 给予封头温度±5oC的偏差，所以若封头温度为175oC，就会PP受热温度不够的可能性，导致封装不良。为保证顶封PP、 极耳胶与极耳的良好黏结及极耳的散热损失，将顶封的温度选定为185°C且需要对封头进行辅助加热。经试验证明封头温度过高会造成PP破损加剧，电阻坏品增加。另温度在195oC以上时，尼龙会老化发黄，影响到其性能。 180oC/3s/0.4Mpa条件下：PP黏结时融合较好，封边处有良好的PP堆积保证有好的电阻 压力 封边所受到的压力F与气缸直径d、压强参数m的关系为： F=π*(d/2)*(d/2)*m*N N为固定系数。气缸直径越大，电芯封边所受的压力越大，一般来说，32mm缸径选择0.6Mpa的压强，50mm缸径选择0.4Mpa的压强 * * 158~160 80 40 20 150um 158~160 40 40 20 110um PP Melting Point (oC) PP Thickness (μm) Al layer Thickness (μm) Nylon Thickness (μm) Type / / 0.22±