SMT工艺流程资料详解-SMT贴片.PDF

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2018-11-15 发布于天津
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SMT工艺流程资料详解-SMT贴片

SMT 工艺流程资料详解 SMT简介：定义：SMT （Surface Mount Technology ）全称表面组装技术; 无需对印刷板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴焊到印刷板表面规定位置上的装联技术。 SMT ：上板机+丝印机+SPI+贴片机+回流焊+AOI+下板机深圳市易航科技有限公司.致力于为电子制造商提供以下设备；上下板机，全自动印刷机，SPI.贴片机.回流焊， AOI,Xray,等整线设备出租租赁销售方案. 财富热线郭先生 SMT的基本制程工序和設備構成上板机印刷機 SPI 貼片機貼片機 AOI 回焊爐 AOI 收板机測試設備周邊設備 SMT工艺流程—— 1 焊盘 PCB 2018-5-29 施焊锡膏——2 施焊锡膏 2018-5-29 贴片——3 2018-5-29 回流焊——4 Heat Heat 2018-5-29 形成焊点——5 Solder fillets 2018-5-29 SMT的元器件简介 SMT的元器件简介 SMT的元器件简介 SMT的元器件简介贴片电容电阻的封装与对应尺寸表封装（英制）功率封装尺寸封装（公制） 0201 1/20W 0.6mm*0.3mm 0603 0402 1/ 16W 1.0mm*0.5mm 1005 0603 1/ 10W 1.6mm*0.8mm 1608 0805 1/8W 2.0mm*1.2mm 2012 1206 1/4W 3.2mm*1.6mm 3216 1210 1/3W 3.2mm*2.5mm 3225 1812 1/2W 4.5mm*3.2mm 4832 2010 3/4W 5.0mm*2.5mm 5025 2512 1W 6.4mm*3.2mm 6432 SMT的元器件简介（英制）（公制） SMT的元器件简介 • 二极管 SMA (DO- SMB (DO- SMC (DO- 封装 LL-41 玻璃 LL-34 SOD-123 SOD-323 SOD-523 SOD-723