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SMT 检验标准 培训;印刷锡膏涂污或倒塌;印刷图形与焊点不一致,和涂污或倒塌;印刷严重偏移;IC 类实装标准方式;IC 类焊点脱落或铜箔断裂;IC 脚偏移;IC 脚间连锡;IC 类吃锡纵向偏移;IC 类引脚翘高和浮起;IC 类焊接标准模式;IC 类焊接不良;IC 类焊接吃锡不良;锡珠附着;电阻类装配标准模式;电阻偏移(垂直方向);电阻偏移(水平方向);零件间隔;零件直立;电容、电感类实装标准模式;电容、电感偏移(垂直方向);电容、电感偏移(水平方向);零件间隔;零件倾斜;三极管类实装标准模式;三极管偏移（水平方向）;三极管偏移（垂直方向）;三极管倾斜;电阻.电容.电感和 二极管(立方体类) 焊接的标准模式;电阻.电容.电感和二极管(立方体类)吃锡不足;电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路);电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线);电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠;电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良;元件侧立;焊锡过大;锡尖;吃锡不足;二极管类（实装） 标准模式;二极管接触点 与焊点的距离;二极管偏移;缺口、墓碑、浮高、翻面 ;少件(漏件);方向错误;短路 、空焊 、假焊 、冷焊 ;焊点发黑、PCB变形、开路（断路） ;铜箔翘起或剥离 PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。 板面不洁净 PCB板面有异物或污渍等不良。 起泡/分