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印刷基板设计规范 　　篇一：pcb设计规范 　　1.适用范围 本规范是针对电器系统的印刷电路板（以下简称基板）设计制定的规则。  　　因有诸如芯片安装的基板等而特别制定的规则，同样适用于此规范。  　　但涉及到安全规范的问题要优先考虑。  　　2.目的 目的是定义基板的设计标准后能够达到设计的统一、 提高效率、改善焊接作业的可操作性、可靠性、安  　　全性从而提高产品的质量。  　　3.名词解释 有关基板的专业术语如下所示  　　4.设计标准 为保证基板绘图的可操作性及品质，要遵循以下绘图标准  　　此外，除了部分指定的尺寸外，其他完成品的板厚都是 　　篇二：PCB 工艺设计规范 　　规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。  　　本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。  　　本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。  　　导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。  　　盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。  　　过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。  　　元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。  　　板材，应在文件中注明厚度公差。  　　机密  　　XX-7-9 页 1 页  　　 热设计要求  　　 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置  　　 温度敏感器械件应考虑远离热源  　　对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：  　　若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。  　　为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 　　焊盘两端走线均匀 　　或热容量相当  　　焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接  　　 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性  　　为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘）， 如图1所示。  　　 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器  　　确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm3，单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能 力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装 配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造 成的PCB变形。  　　为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于。  　　PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等 相符合。  　　机密  　　XX-7-9 页 2 页  　　插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。  　　元件的孔径形成序列化，40mil以上按5 mil递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……； 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘 孔径对应关系如表1：  　　器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径  　　建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。  　　与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认 书、图纸）相符合。新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的 元件库。  　　 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。  　　间要连线。  　　盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确。 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 这容易引起焊盘拉脱现象。