印制板的可制造性设计教学幻灯片.pptVIP

印制板可制造性设计;二.印制板DFM（Design for manufacture）;导线宽度：导线宽度的确定依据是导线的载流量,既在规定的环境温度下,允许导线升温不超过某一温度时所能通过电流大小。参看国家标准GB4588.3-88《印制电路板的设计和使用》。在设计布线空间允许和导线最小间距不违背设计的电气间距的前提下，应设计较宽的导线。 导线间距：在布线空间允许的情况下尽量大，并且保证均匀。 a.线到线、盘到盘、盘到线的距离 b.图形距板边距离（V_cut、金手指、邮票孔） c.NPTH孔到铜箔的距离 焊盘同孔径 1孔径对应的焊盘直径应至少比孔径大20MIL（0.5MM）以上，多层板的电地的隔离盘至少大40MIL（1MM），越大越好，不仅是为了保证电地与金属化孔之间有足够的电气间距，同时也降低了生产工艺难度。（图1） 2对于PTH孔，使用圆形引线时，孔径同引线之差为0.2-0.7mm，小于0.2mm或大于1mm在插装或焊接时都会发生问题，使用矩形引线时，孔径同引线对角线尺寸之差大于0.2mm。 3为方便生产制造，设计人员在设计时应保证一种焊盘尺寸对 ; 应一种孔径，不应该一种焊盘尺寸对应几种孔径或几种焊盘对应一种孔径，这主要是为了生成钻孔文件时快捷、方便而不出错。 4多层板大面积导体层有金属化孔通过的焊接孔必须加热隔离