铜基弱银电接触材料-研究.pdfVIP

2．4．1烧结气氛对CuAgSn02性能的影响………………………………．．2l 2．4．2材料微观组织分析……………………………………………………26 2．4．3材料成分的确定……………………………………………………．．28 2．5铜基弱银电接触材料界面应力场有限元分析……………………………33 2．5．1有限元模型的建立条件……………………………………………．．33 2．5．2有限元模型的建立…………………………………………………。33 2．5．3计算结果讨论………………………………………………………．．36 2．6本章小结……………………………………………………………………39 第三章添加稀土氧化物的铜基弱银电触头材料的研究…………………………4l 3．1引言…………………………………………………………………………………………………．4l 3．2Ce02含量对铜基弱银电接触材料的影响…………………………………41 3．2．1 Ce02含量对铜基弱银电接触材料密度的影响……………………．41 3．2．2 Ce02含量对铜基弱银电接触材料硬度的影响……………………．42 3．2．3 Ce02含量对铜基弱银电接触材料电导率的影响…………………．44 3．3材料的微观组织分析………………………………………………………46 3．4本章小结……………………………………………………………………．47 第四章铜基弱银电触头材料界面的研究…………………………………………48 4．1弓l言…………………………………………………………………………………………………。48 4．2界面润湿性…………………………………………………………………48 4．3润湿实验……………………………………………………………………．．49 4．3．1润湿实验设计补充说明………………………………………………50 4．3．2 Sn02陶瓷片的制备工艺…………………………………………。5l 4．4实验结果与讨论……………………………………………………………52 4．4．1 Ti含量对Cu／Sn02润湿性影响……………………………………。52 4。4．2 CuAgTiSn02触头材料的性能………………………………………57 4．4．3 CuAgTiSn02触头材料微观组织分析………………………………。6l h 4．5本章小结……………………………………………………………………．64 第五章全文总结……………………………………………………………………65 r 参考文献……………………………………………………………………………66 发表论文和参加科研情况说明……………………………………………………．70 致i射……………………………………………………………………………7l ·lII 第一章绪论 第一章 绪论 1．1引言 电接触是指两个导体之间相互接触并通过接触界面实现电流传递