超微间距全自动金线焊接机的工艺优化技术-机械电子工程专业论文.docxVIP

国内图书分类号：TH305 国际图书分类号：29. 工学硕士学位论文 超微间距全自动金线焊接机的工艺优化技术 Classified Index: TH305 U.D.C: 29. Dissertation for the Master Degree in Engineering PARAMETER OPTIMIZATION OF ULTRA- FINE-PITCH WIRE BONDING PROCESS I I 摘要 半导体的封装向高密度与高脚数发展，表现在封装工艺就是朝着微细间距的高 精密度焊线技术发展。本文中，作者采用综合优化法研究焊线过程的三个主要工艺 过程，得到较好的焊线工艺从而实现超微间距全自动焊线机的工艺优化。 首先作者介绍三种焊线技术并且比较了这三种焊线技术各自的优缺点，同时以 金球焊线为例介绍了焊线的全过程。为了更好的控制焊线可靠性和质量，作者介绍 了三种测试方法，金线拉力测试，金球推力测试以及扫描电镜烧球形状测试，并将 在实验过程中运用这三种测试方法。 作者使用田口法寻求最佳的产品制程能力，并且将受干扰因子的影响维持最 小，从而提高产品设计质量、降低生产成本、缩短研发周期。在应用田口法得到焊 线工艺的最佳参数组合过程中，作者有效的利用信噪比，直交表，交互作用以及主 影响图，从而得到焊线工艺最佳参数组合，实现良好的焊线品质和可靠性。 作者通过四个实验，实验一：观察金线拉力测试之前以及之后金球推力变化。 实验二：烧球尺寸控制。实验三：不同参数设置对弧形的影响。实验四：焊线过程 参数最优化，从这四个实验中得到了相应的结论。最终将四个实验的优化结果综合 考虑，从而实现全自动金丝球焊线机的焊接工艺真正优化。该结果直接应用于比锐 精密设备（深圳）有限公司的全自动金线机 ParalleX Sharp NO.Ⅰ，直接将技术 转换为生产力，所以作者的研究具有一定的实际应用价值，对于其他设备的工艺优 化具有一定的借鉴意义。 关键字：IC 半导体，封装业，焊线，金球推力，金线拉力，田口方法 II II ABSTRACT In the semi-conductor technology industry, the high density and high pin-count IC are required. Following this trend, the wire bonding manufacturing process of the assembly goes toward to the high precision wire bonding technology with fine pitch bonding. So the author hope to improve reliability of the wire bonding process for ultra- fine-pitch gold wire bonder. Firstly, the author introduced three kinds of bonding technologies and in this thesis, the author took thermosonic (TS) ball bonding for example. Additionally, the author introduced the whole process of ball bonding. According to the characteristic of ball bonding, there are three test to control bonding quality and reliability——wire pull test, ball shear test and SEM test. Secondly, the author used Taguchi method to deal with multi factors and multi levels and there are two important tools for Taguchi method. They are signal to noise ratio and orthogonal array. From the signal to noise ratio, the author can get which factor affect the response mostly by setting the target and from the orthogonal array, the author can get the parameter optimization .