大装配体智能CAD系统的开发及模型轻量化技术研究-材料加工工程专业论文.docx

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大装配体智能CAD系统的开发及模型轻量化技术研究-材料加工工程专业论文

上海交通大学工学硕士学位论文第一章 上海交通大学工学硕士学位论文 第一章 绪论 第 第 PAGE 10 页 1.3.2 国内外对大装配设计技术的研究 为了提高企业对大装配体的设计效率,国内外学者在大型装配体的参数化设计、 模块化设计、装配方式以及工艺规划技术等方面做了大量的研究工作,并且提出了很 多行之有效的设计方法。 何援军等人以参数化的零部件为基础,通过修改设计参数,完成装配设计,并使 得零部件的参数化和装配模型的参数化实现统一[13];Kusiak 等人应用启发式图解模 块的识别方法来进行模块化设计,并在设计过程中给出了三种模块化结构形式,提高 了模块化设计的效率[14];Tsai 等人通过对模型装配和制造过程中各个功能设计研究, 得出了一种模块形成的最优方式,同时,对模块的设计和制造过程进行了排序操作[15]; Salhieh 等人将模块的形成分解成四个不同阶段来进行,并通过零件之间特征的关联 性来确定模块,将具有相似特征的零部件归类到一个模块中[16];王海军等通过基于 模糊树图的理论来划分产品的模块,并通过去不同的阈值来对模块的划分结果进行评 价,比较得出最优的划分方式[17]。 张 晓 丽 等 则 提 出 了 基 于 实 例 的 机 械 产 品 智 能 设 计 方 法 , 该 方 法 以 CBR(Case-Based Reasoning)技术为基础,实现了设计实例的检索和修改以及模型相似 度的匹配[18];董天阳等人开发了基于知识的智能装配规划系统,利用联接件的工艺 的特点和知识,进行装配序列规划[19]。Christian Mascle 等人基于 B-Rep 模型,提出 了一种基于特征的装配建模的方式,并将该方法用于 CAA(Computer-aided Assembly) 中,使得装配环境中创建模型的效率得到了提高[20];H.Y.K. Lau 等人提出了基于离散 的隐式马可夫模型(Hidden Markov Model, HMM)的装配接触识别系统,基于模型所测 得的力或力矩的方式来推断装配接触的状态,使得装配的判断方法不再完全依赖于传 统的判断约束的方式[21];Greg C. Smith 等人克服了遗传算法过早收敛的缺点,提出 了一种改进的遗传算法,并利用该算法来自动生成装配序列,使得装配序列生成的速 度得到了提高,从而提高装配模型生成的效率[22];邵晓东等人提出了一种基于特征 吻合的快速装配方法,该方法依据装配模型之间的特征的约束关系来作为装配的条件, 而并不是传统的基于几何元素之间的约束关系,该方法避免了繁琐的几何体拾取操作, 显著降低拾取次数和操作复杂度[11];宋丽萍等人基于图模型和层次结构模型提出了 4 级多层次关联装配模型来简化产品的结构,将产品模型分为产品级、装配模块级、子 装配级、零件级,清楚的表达了产品的层次结构关系[23];周开俊等人根据敏捷化产 品的特点提出了一种面向产品族的混合装配模型和基于现代优化算法的产品装配序 列规划方法,降低了企业的设计成本,提高了响应市场的效率[24]。 上述方法在一定程度上提高了模型设计和装配的效率。但是,针对装配模型模块 化的设计和装配时,这些方法都是单独实现的,在模块设计中,未考虑模块的装配, 而在装配方式中也未考虑的采用模块时的实现。尚未将模块划分、设计和自动装配集 成在一起。Dobrescu 等人提出一种基于造型文法规则来进行模块化产品装配与组合的 方法,该方法通过文法规则来调节零部件的几何特性以及功能特性之间的映射关系, 并对各个产品模块进行重新组合[25]。Javier 等人提出了一种基于模块化产品核心平台 的设计方式,该方法以产品多样化优化目标,通过决策树来处理模块的组合问题[26]; Fujita 等人以产品的生命周期的成本优化作为求解模型,并通过此模型来求出模型的 最优的组合方案[27]。单泉等人针对模块化产品的特点,提出了模块化产品的智能装 配方式[28],但是该智能装配的方式缺乏用户界面参数和模型库之间的映射关系,每 次选择模型时都要对模型库进行遍历,在查询对应的装配模型上花费了大量的时间。 因此,为提高大装配设计的效率,需要开发专用的大装配体智能 CAD 系统,以 改善大装配的设计方式和提高效率。 1.3.3 数字化样机与大装配设计 数字化样机(Digital Mock-up, DMU)又称虚拟样机,是一种基于计算机的产品描 述,从产品的设计、制造、服务、维护直到产品回收整个过程的实时计算机仿真[29]。 数字化样机技术是对物理产品全方位的一种仿真,它与传统的工程仿真在仿真目 的、使用范围、技术需求以及人机交互方面都存在很大的区

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