磁头飞行高度调节器的寿命及其失效机理研究-材料加工工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 Classified Index: TM272 U.D.C: 621.3 Dissertation for the Master Degree in Engineering STUDY ON THE LIFETIME AND FAILURE MECHANISM OF DYNAMIC FLYING HEIGHT Candidate： Yang Yunlong Supervisor： Asso. Prof. Liu Xiangli Academic Degree Applied for： Master Degree in Engineering Speciality： Material Processing Engineering Affiliation： Shenzhen Graduate School Date of Defence： December, 2013 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 摘 要 电迁移（Electromigration）是指电流驱动的物质传输过程，它是造成电子元器 件失效的主要原因之一。如今随着电子产品不断向小型化和复杂化方向发展，器 件的特征尺寸急剧降低，电流密度显著上升，通过器件中的平均电流密度已达到 发生电迁移的门槛值。事实上，电迁移失效并非是一个孤立的现象，在电迁移过 程中往往同时伴随着热迁移（Thermomigration）失效。 磁头飞行高度调节器（Dynamic Flying Height, DFH）是硬盘磁头重要的组成 部分，对其可靠性的评估尤其是寿命的预测显得十分重要。工程上通常采用加大 应力（电流和温度）的方法促使 DFH 在短期内失效，用以预测其在正常硬盘工作 条件下的使用寿命，这一方法称为“加速应力测试”。对 DFH 在加速应力实验中 失效机理的研究有助于对其进行科学的寿命分析。 本文选取材料为 Ta/W/Ta 和 Ta/NiCu/Ta 的两款 DFH，通过直流加速和交流加 速应力实验，探讨在加速应力实验过程中电流和温度的作用，从而对其失效机理 进行归纳和总结，并根据 Black 方程预测了 Ta/NiCu/Ta DFH 在正常硬盘工作条件 下的使用寿命。 通过加速应力实验的研究，本文提出 Ta/W/Ta DFH 失效是典型的电迁移失效。 直流加速应力实验中，在电迁移力的作用下，DFH 导线中 Au 原子由阴极向阳极 的发生定向的迁移，这导致在 DFH 线圈表面形成黄色的 Au 层小丘失效，在 DFH 左下角导线连接处形成黑色的空洞失效。交流加速应力实验中，交流电信号能够 完全抑制电迁移现象的发生，即没有发现 Au 层小丘和空洞失效，进一步验证了 Ta/W/Ta DFH 失效是典型的电迁移失效。 通过加速应力实验研究，本文提出 Ta/NiCu/Ta DFH 失效是典型的电迁移、热 迁移耦合失效。直流加速应力实验中，在电迁移力和热迁移力共同作用下，DFH 中 Ni、Cu 原子在水平和垂直方向上同时发生迁移，这导致在 DFH 内部形成中空 结构的空洞缺陷且这些缺陷的分布具有明显的方向性，即靠近 DFH 负极区域产生 的内部缺陷数量明显多于靠近正极区域产生的缺陷的数量。交流加速应力实验中， 交流电信号能够有效的抑制电迁移现象的发生，使 DFH 电阻变化曲线出现了明显 的延迟特性，加速寿命提高了近 3 倍。同样在交流加速应力实验中，在 DFH 内部 发现了一定的空洞缺陷但其分布没有明显的方向性。根据 Black 方程对 Ta/NiCu/Ta DFH 进行了寿命预测，其寿命远远超过 5 年的电子产品的使用寿命标准。 关键词：DFH；加速应力；电迁移；热迁移；寿命预测 -I- Abstract Electromigration（EM）is defined as a mass transport phenomenon due to the electrical current. It is one of the most dominant factors to cause the failure in microelectronic components. With miniaturization and complexity tendency of devices, the dimension has a significant shrink and the current density has risen sharply. The value of the average current density in