安靠-用创新品质合作成就未来-Rackcdncom.PDF

中国集成电路 企业与产品 CIC China lntegrated Circult 安靠-用创新、品质、合作成就未来 Deborah Patterson （安靠封装测试，美国） 1 简介 ●全面综合的，极具全球竞争力的，高品质的大 批量生产服务 加强综合能力，提高战略眼光，安靠（Amkor ●良好财务纪律和财政状况 Technology）正不断强化其在电子封测技术领域里 由于涉及多种材料、结构，以及多种功能的组 的领导地位。 合，电子封装是复杂而具有挑战性的。半导体封装的 Amkor提供最先进的半导体封装测试服务，在 艺术和技能在于“成功收敛”这样一个概念，也就是 电子封测行业处领导地位。建于 1968年，Amkor 已 通过电子封装，在保持其功能的前提下，离散芯片得 成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的 以集成，从而成为最终电子产品系统中的一个构件。 战略伙伴，并为这些企业提供了众多先进的封装设 外包加工半导体封装测试 （OutsourcedSemiconduc- 计、组装以及测试解决方案。 torAssemblyandTest ，OSAT）的强势在于它对封装 Amkor广泛的产品线涵盖了引线框架（Lead- 技术的专注。基于其广泛而深入的经验，能够为其客 frame），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（ChipScale） 户提供最优的封装设计和生产服务。 和晶片级（WaferLevel）等封装形式。我们也支持微 Amkor 的主要优势在于其广泛的产品组合，这 电子机械系统（MEMS）和传感器的特殊封装以及 使得公司有能力及时应对各种标准和自定义的封装 晶片凸块安植 （waferbumping）和晶片凸块移位 要求。基于几十年的经验，我们可以及时完成项目并 （redistribution）服务。更为重要的是，Amkor一直保 使产品快速面市。同样，这些经验使得我们对下游客 持并继续巩固着其在倒装芯片（flipchip）和高级封 户的要求有更好的了解，并为它们提供超越常规定 装（advancedpackaging）领域里的工业领先地位。 义的最优化的封装解决方案。这种充分考虑应用场 Amkor高品质的封测服务及其在封装技术上的 合、材料和技术发展趋势，并具创造性的系统化思维 创新能力，使得其客户可以专注于自身的技术和生 方式，使Amkor在快速并优质应对当前动态市场需 产领域，如半导体芯片设计和晶圆制造，以获得利润 求的竞争中，占据优势。 最大化。 作为半导体工业的战略供应商，以下四个领域 2 创新历程 奠定了Amkor封装测试业务的基石： ●技术的领先和创新 多年以来，Amkor推出了众多工业界领先的封 ●与客户及合作伙伴的战略联盟 装平台。引线框架（LeadFrame）产品线得到扩展。 78 （总第178期） 2014 ·3· http：// 中国集成电路 CIC 企业与产品 China lntegrated Circult 我们同时增加了球栅阵列（BGA）、芯片尺寸（Chip 两个突出优势-大批量生产提供商和先进封装技 Scale）和晶片级（WaferLevel）封装