厂房施组专业技术方案(修改).docVIP

PAGE PAGE 84 大连三垦电气有限公司芯片封装厂房工程 施 工 组 织 设 计 大连经济技术开发区东海建筑安装工程有限公司 二0一一年八 目 录 编制依据 第一节 编制说明 第二节 编制依据 第三节 所采用的规范 工程概况 工程目标 第一节 工程质量目标 第二节 施工工期目标 第三节 现场管理目标 施工部署 第一节 施工段划分 第二节 施工组织 第三节 施工准备 第四节 主要材料供应及使用计划部署 施工组织与管理 第一节 施工组织与管理措施 第二节 管理工作主要内容 施工进度计划安排 施工平面布置 施工平面规划原则 施工平面布置 工程施工测量及测量控制措施 工程施工测量 测量控制措施 工程重点部位主要施工方案 防止塑钢窗渗水的技术措施 屋面防渗漏措施 基础、主体结构主要施工方法 施工前准备工作 ±0.00以下基础结构主要施工方法 ±0.00以上主体结构主要施工方法 试块制作与实体检测 装饰工程主要施工方法 楼地面工程 内墙面装饰工程 外墙面工程 门窗.油漆工程 第十二章 确保工程质量措施 工程质量目标与方针 质量责任制 质量保证体系的实施 保证质量技术措施 原材料.设备成品和半成品监管措施 第十三章 确保施工工期措施 工期目标 抢工期具体措施 施工组织保证措施 施工技术保证措施 工期目标保证措施 第十四章 确保文明标化工地措施 总体思路 保证措施 具体措施 第十五章 确保安全生产措施 安全生产目标和内容 安全生产管理措施 安全生产保证体系 第十六章 季节性施工技术措施 雨季施工 夏季施工 冬季施工 第十七章 降低成本的措施 附图──1 施工现场平面布置图 附表──2 工程进度计划表 第一章 编制依据 第一节 编制说明 本工程为大连三垦电气有限公司芯片封装厂房工程，建设地点位于大连市经济技术开发区大连三垦电气有限公司院内。 我公司组织了工程技术经营人员进行了认真地学习和分析，并踏勘现场，综合分析了工程的结构特点、装饰要求、地理环境，结合我公司的施工力量等各项优势，我们将以“一流的施工技术、一流的项目管理、一流的施工速度、一流的施工设备”投入至本工程的施工中去，确保优质、高速、安全、文明的完成施工任务。 第二节 编制范围 本工程承包施工范围为施工范围内的土建及安装工程。 第三节 编制依据 1、大连三垦电气有限公司芯片封装厂房工程建筑、结构、安装等施工图纸。 2、大连三垦电气有限公司芯片封装厂房工程施工合同。 3、现行的建筑、安装等劳动定额。 4、现场及周围环境踏勘观感所得。 5、大连市现行的有关文明施工和安全生产规定。 6、国家及辽宁省的有关标准图集。 7、公司质量安全环境管理体系《质量环境安全手册》、《质量环境安全管理体系程序文件》、《支持性文件汇编》。 第四节 所采用的规范 《测量规范》 (GBJ50026-93) 《建筑地基基础工程施工质量验收规范》 (GB50202-2002) 《混凝土结构工程施工质量及验收规范》 (GB50204-2002) 《屋面工程质量验收规范》 (GB50207-2002) 《砌体工程施工质量验收规范》 (GB50203-2002) 《塑料门窗安装及验收规范》 (JGJ103-96) 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 (GB50210-2001) 《建筑机械使用安全技术规范》 (JGJ33-2001) 《建筑施工安全检查评分标准》 (JGJ59-99) 《建筑工程施工质量验收统一标准》 (GB50300-2001) 《建筑地面工程施工质量验收规范》 (GB50209-2002) 《多孔砖砌体结构技术规范》 (JGJ137-2001) 《外墙饰面砖工程施工及验收规程》 (JGJ126-2000) 《工程建设标准强制性条文》（房屋建筑部分） 2002版 《建筑给排水及采暖工程施工森林验收规范》 (GB50242-2002) 《通风与空调工程施工质量验收规范》 (GB50243-2002) 《建筑电气工程质量验收工程》 (GB50303-2002) 《建筑内部装修设计防火规