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元器件厂商谈汽车电子新动向 　　摘要：互联性、无人驾驶以及程度越来越高的电气化是汽车的发展趋势。为此，本媒体邀请国内外芯片巨头介绍了汽车业最新的趋势动向。 　　关键词：互联性；无人驾驶；电气化 　　DOI： 10.3969/j.issn.1005-5517.2018.7.003 　　互联性 　　5G通讯为车联网开拓道路 　　首先，5G通信这一基础设施服务现已开始准备投入实用，预计将成为2020年以后社会基础设施建设的基石。2020年将在原4G网络为基础的一部分区域试运行，今后，会以亚洲为中心不断扩充适用区域。 　　5G通信基础设施不仅可以让我们体验到比目前移动网络更加快捷的速度，同时汽车也将作为“车联网”或“联网汽车”等某种移动终端而互联使用。除此之外，不局限于移动体，它也将是物联网（车联网）的大动脉。 　　5G通信基础设施可实现大容量数据信息无延迟即时通信，可使汽车上搭载的毫米波雷达和激光雷达（LiDAR）等传感器收集到的信息瞬间转换为地图信息或交通拥堵信息，从安全驾驶，到改善拥堵，为最终实现自动驾驶提供切实保障。 　　其次，今后汽车上将会搭载很多传感器以确保安全驾驶，新能源电动车也越来越普及，汽车正在逐步实现电子化管理。为此，汽车上将会需要更多进行控制和信息处理的高性能半导体。今后伴随着这些信息通过网络将可以实现无线通信，负责网络云端信息处理的半导体也有高性能化的需求。面向车载的半导体领域也具有非常可观的市场前景。 　　另外，为确保大量地、稳定地接受这些大容量数据信息，搭载在终端机上的小型、高性能的天线和过滤器等与射频（RF）相关领域产品，也亟需技术革新。 　　针对5G基础设施，京瓷正在进一步研发分别面向基站和终端的高效解决方案。 　　具体来说，面向基站方面，京瓷可提供高可靠性的电子元件，有满足综合频率稳定度在7 ppm以下的高精度TCXO、高频VCXO、高容量MLCC以及窄带间精准滤波的SAW元器件。另外，还提供可用于光通讯连接部的高可靠性的气密性封装陶瓷管壳。 　　面向终端方面，除了与基站相同的TCXO、MLCC、SAW等电子元器件之外，还提供利于线路间以及各个模块内部高可靠性连接的连接器。以及适用于封装摄像头和MEMS等传感器类产品的高可靠性、环境耐适性优良的陶瓷封装管壳和适用于车载半导体封装的有机封装基板。 　　另外，为了更好的保障行车安全，京瓷提供HUD专用液晶显示屏，并且正在进一步研发光学设计和软件的整套解决方案。 　　安森美汽车电子解决方案 　　自上世纪70年代以来，为应对石油禁运，减少对石油的依赖性，节能减排就成为汽车业重点关注的。汽车中电子成分不断增加。环境及能源法规促进电动汽车/混合动力汽车蓬勃发展。 　　以内燃机作为唯一动力来源的传统汽车，正在实现汽车功能电子化的好处，以提高整体汽车燃油效率。轻度混合动力和微混合动力汽车越来越流行，尤其是内置48 V动力配件的汽车。除了支持12 V系统无法支持的高功率负载（10kW）外，添加48V系统的另一个好处是，由于使用较小的仪表接线，车辆配电系统的损耗减少。结合现有12V系统与48V系统生产双电压车辆，用作实现潜在的全面48V车辆的桥梁，为转换到48V铺路。 　　在新能源汽车中，要求电池管理系统能实现高能效和高功率密度、小尺寸、低成本，同时符合AEC车规、IS026262汽车安全完整性等级（ASIL）等标准以提供更高可靠性。 　　安森美半导体拥有汽车功能电子化所需的全部核心技术，提供宽广的汽车级电源管理产品阵容，包括IGBT、高压门极驱动器、高压MOSFET，高压DC-DC转换器等，且正开发下一代半导体宽禁带产品和技术，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），以提高电动汽车/混合动力/插电式混合动力汽车中电源管理的功率密度和能效，降低电磁干扰（EMI）、减小系统尺寸，如最新推出的SiC_极管1200 V FFSHx0120和650 VFFSHx065提供零反向恢复、低正向电压、与温度无关的电流稳定性、极低漏电流、高浪涌电容和正温度系数，包含一种提高可靠性和增强稳定性的独特专利终端结构，满足强固性要求，并在汽车应用恶劣的电气环境中可靠地工作。 　　Molex： HSAutoLinkⅡ互连车辆技术生态系统 　　如同在许多其他的网络通信领域一样，汽车的网络互连需要越来越多的高带宽资源，其吞吐量已经达到了10～20 Gbps的水平。 　　汽车行业需要采用多种高速介质协议来实现车辆的网络互连，因此，行业面临的主要挑战包括互操作性以及多协议的支持。典型应用包括车载信息娱乐系统、远程信息处理系统、无线电以及导航辅助设备。此外，对先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求也在不断上升，而且自动驾驶汽车需要包含雷达和激光雷达单元在内的形形色色