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围绕IC设计上下游行业动向 　　2011年，全球电子业产值达2万亿美元，其中包括产值超过3000亿美元的半导体市场(图1)，并且从长期来看，二者都保持着持续的增长。尽管目前面临着美元疲软和欧债危机，但BDA(电子设计自动化)业主要服务电子产业的前端，当前产业波动和小幅调整主要是在后端，因此这轮波动对EDA公司的影响较小。 　　半导体的技术驱动力是先进的工艺节点和超越摩尔定律(more-than-more)的需求；市场的驱动力是应用、视频、移动性、云和绿色技术。 　　为了加速实现电子设计，Cadence提出了EDA360构想，扩展了传统的纯硬件的EDA范畴，囊括了完整的软硬件应对于应用开发。BDA360定义了三层设计：硅片实现、SoCf系统芯片)实现与系统实现。 　　在技术上，Cadence现在正和一些客户做14nm设计。Intel已经在做14nm设计了，原因是其22nm制程已投产。 　　Cadence有芯片、PCB(印制板)、系统三大类工具，从EDA-V具角度看，3D(三维)芯片可以实现。目前市面上有一二十家企业做出了3D产品，但良品率、散热如何解决还值得探索，因此3D现在仍有争议。 　　同时，EDA厂商还需要和IP(知识产权)、代工厂紧密合作。那么，现在一些代工厂也开始提供Ip和工具，是否将来会和BDA公司竞争? Cadence设计系统公司全球区域运营高级副总裁黄小