水清洗工艺在系统级封装制程中的应用.PDFVIP

System In Package 系统级封装 Date :8,28th,2017 Prepared by: KED Application of water cleaning Technology in System in Package 水清洗工艺在系统级封装制程中的应用 By：Kedtech Jason zhang 張彥平 Wet Process 半导体封装行业的发展 HISTORY FUTURE Wet Process 摩尔定律及超越摩尔定律时代： Wet Process 半导体封装史： 半导体大体经历了通孔型插装时代、表面贴装器件时代、面积表面阵列封装和高 密度封装时代四个阶段, 目前主流集成封装技术正处于第二、第三表面封装时代， 3D叠装、3DTSV等三维封装技术主要处于研发阶段。 Wet Process 新型封装形式： SiP/POP/2.5D/3DIC Wet Process 系统级封装： 芯片发展从一味（摩尔定律）的追求功耗下降、性能提升，转向更加物实的满足市场需 求（超越摩尔定律）SIP是实现的重要路径，SiP从终端电子产品角度出发，不是一味关 注芯片本身的性能/功耗，而是实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗. Wet Process 多芯片封装，能够完成独立的 主动及被动元器件均能嵌入其 系统功能 中 系 统 级 封 装 优 势 I/O密度和延迟系数优于其他封 小型化、低功耗、高性能，可靠 装形式 稳定 Wet Process 新型封装结构对清洗的挑战 CHALLENGE Wet Process 清洗背景 随着IC高度集中化，微量的污染都会对产品的性能、可靠性产生很大的影响，因此需要对 污染要有严格的控制，比如微粒、有机物、助焊剂等。因而在半导体封装的各个制程中清 洗也尤为重要。 Flux residue 助焊残留 Wet Process AP memory