《半导体产业》-公开·课件设计.pptVIP

半導體對台灣有何重要的策略地位 半導體是所有電子產品內部最關鍵的零組件，台灣發展半導體產業已30年，透過設計、製造、封裝測試的垂直分工產業結構所形成的半導體群聚，具備高效率、彈性，以及極具成本優勢的產業價值鏈。由於台灣的半導體產業在全球扮演如此重要的角色，而且台灣的晶圓代工產業，在台積電與聯電的良性競爭下，不論在產能與製程開發能力上，其他的專業晶圓代工業者仍然難以望其項背。而晶圓代工位居半導體產業價值鏈的中游，對上下游的帶動效益最大，也是台灣高科技產業中最具競爭力的產業之一。 特質 一國半導體產業之盛衰，代表其電子產業興盛與否，半導體產業強大者，即表示其電子產品也立於不敗之地:半導體產業是高技術密集及高資本密集的產業，故半導體技術能力，也展現了一個國家在科技產業上之地位；為什麼美、日、韓、及歐洲工業化國家各政府每年均大幅支援其國內半導體產業研發，將其列為優先發展產業?此為其主要原因吧!我國電子產業在政府長期支持及業者努力下，已是我國第一大產業，預計公元2000年出口值將達775億美元，占我國出口值42.5%，其賴以持續成長之要件在於國內半導體產業技術國際競爭能力，面對國際強烈之競爭環境，我們對半導體產業國際競爭力長期發展趨勢了解實有其必要。 半導體產業範圍 依原料、生產/加工至產品產出，半導體產業大致可區分為半導體材料(含化學品)、光罩、設計(含CAD軟體)、製程、封裝、測試及設備等七個技術領域，半導體產品包括積體電路(IC；Integrated Circuits)、分離式(Discrete)元件和光電(Optoelectronic)元件等三大類，廣泛應用於資訊、通訊、消費性電子、工業儀器、運輸及國防太空等領域，對電子產品品質良寙影響很大，扮演著電子產業原油之角色，其重要性不可言喻。由於IC產品占整體半導體產品的比例超過八成，因此本分析將針對IC產業技術發展作分析。 積體電路(IC)，是將一電路設計，包括線路及電子元件，做在一片矽晶片上，使其具有處理資訊的功能，有體積小、處理資訊功能強的特性。依功能可將IC分為四類產品：記憶體IC、微元件、邏輯IC、類比IC。 分離式半導體元件，指一般電路設計中與半導體有關的元件。常見的分離式半導體元件有電晶體、二極體、閘流體等。 光電式半導體，指利用半導體中電子與光子的轉換效應所設計出之材料與元件。主要產品包括發光元件、受光元件、複合元件和光伏特元件等。 我國的半導體產業主要包括矽的積體電路和砷化鎵的發光二極體(光電式半導體)。積體電路在電腦、通訊、精密電子(電子錶、電子詞典...等)產品的使用廣泛，其市場需要量大，更是產業界的寵兒。 IC產業 IC的製造可由上游至下游分為三種工業，一是與IC的製造有直接關係的工業、包括晶圓製造業、IC製造業、IC封裝業；二是輔助IC製造的工業，包括IC設計、光罩製造、IC測試、化學品、導線架工業；三是提供IC製造支援的產業，如設備、儀器、電腦輔助設計工具工業...等。( 半導體產品類別 產業優點:台灣IC產業國際競爭力的優勢 1. 優勢： (1)人才：國內高等理工教育普及發達，素質整齊，而且成本相對低了許多， 員工又願意全力投入，不太計較工時長短。 在國內IC工業已具備國際競爭力及獲利頗豐、地位受重視的情形下， 被吸引而投入的人才日增，形成良性循環。 (2)資金：雖然新廠投資額日益龐大，不過在獲利頗豐的狀況下， 加上投資界十分看好IC工業的前途， 所以大廠較無後顧之憂，但小公司則可能受到排擠。 (3)公司實力：經營階層具備極靈活彈性、有殺傷力之策略運用能力， 成本控制力十分強，代工地位他國難以搖撼。 (4)相關與支援產業：高度專業分工體系，地理群聚效果顯著， 可相互在最短時間內取得協調及配合。 上下游均可集中資源，投注於本身熟悉之領域。 (5)政府政策：持續的政策支持與賦稅優惠，營造很好的產業環境。 產業缺點:台灣IC產業國際競爭力的劣勢 2. 劣勢： (1) 人才：尖端產品設計人才不足，欠缺創新能力。 (2) 技術：關鍵技術及產品發展趨勢無法掌握， 除了製程及封裝能力不錯外，其他部份仍有待加強， 尤其是產品設計研發技術十分薄弱， 又欠缺專利談判籌碼，智財問題已日漸顯現中。 (3) 公司實力：大多數公司規模仍小，缺少經濟規模，風險承擔力弱。 縱使是大公司，在行銷、通路方面， 也仍有很多要努力的地方，國際化經營實力目前仍嫌不足。 產業 資訊 就半導體製造廠商而言，降低成本最快的方法即是增加晶圓面積，使得單片晶圓可以切割出的晶粒數目增加。12吋晶圓的面積是8吋晶圓的2.25倍，而每片12吋晶圓可製造出之晶粒亦約達8吋晶圓的8.3倍，從而平均單顆晶粒約可節省30%之成本。因此，12吋晶圓廠的建置，遂成為當前全球半導體製造廠商提昇競爭力之重要發