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端子设计与分析一.端子基本特性介绍决定连接器的电气稳定性接触端的接触几何锡脚的平整度决定连接器的使用寿命疲劳可靠度应力松弛二. 端子设计方法分析与设计分析(analysis)现有的或计划中的结构,构件, 以预测其在特定荷重条件下的性能. 设计(design)新的结构及构件,使其能安全且经济的 产生特定的功能. 2. 设计流程图 连接器需求(RFQ)设计分析材料特性弹性模数正向力几何尺寸设计应力降伏强度R/T比温度导电率价格纤维方向成型性可靠度抗应力松驰2.1 材料选取 传导性------最小素材电阻 廷展性------帮助端子之成形 降服强度----在弹性范围内,可拥有的最大位移量.应力松弛----端子于长时间受力或使用于高温时,抗拒负载能力仍能维持.硬度----减少端子金属的磨损. 金屬特性比較2.2 安全系数材料性质的变化在结构或构件的有限寿命内所可能预期的荷重次数.在设计中所预期的荷重形式或可能发生的荷重形式.可能发生的损坏形式分析法的不可靠性.因不可抗拒的天然因素所造成的变质.2.3 疲劳弹性疲劳由接触破坏的挠曲/折弯所引起高寿命周期.低应力. 2.4 应力松弛 长时间曝露在逐渐升温的环境下施压而造成弹片力量的丧失. 时间 温度 硬度 方向性2.5 成型性合金强度增加:其成型性降低.最小的弯曲半径/厚度:R/T比方向性与几何特性. 三. 连接器机构特性接触理论.接触力(正向力).接触几何.插入力与分离力.接触理论接触理论两圆柱面交叉接触.圆柱面与平面接触.平面与平面接触.点与平面接触.接触力弹性模数决定了接触力与操作力Ie:导电指标;F:正向力;C:常数 弹性模数增加接触力增加(操作力增加)3. 端子设计弹片部份与HSG相接的卡扣部份接触部份本体 弹片本体卡点基面锡脚四. 端子设计评估基准平面的选择.端子承受正向力的大小考量.最大应力----材料的降服应力.端子设计之位移量控制因子为槽宽---大小端子各自之位移量固定控制因子为端子---位移量由所能设计出之大小端子之K值决定. 2. 端子设计之正向力之實戰演練 SD CARD鐵殼與卡讀寫接觸阻抗改善后w=0.80mmE=110000MPa y=0.4mm t=0.2mm l=4.5mmF=Eyw3t /4L3=110000*0.4*0.83*0.2 /4*4.53 =0.773(N)=77.3(g)SD CARD鐵殼與卡讀寫接觸阻抗改善前 w=0.80mmE=110000MPay=0.4mmt=0.2mml=5.5mmF=Eyw3t /4L3=110000*0.4*0.83*0.2 /4*5.53 =0.423(N)=42.3(g)3. 端子设计之降服強度實戰演練 客訴:9Pin端子接觸不良,有高低Pin. 公差与配合1何谓公差： 工件在设计与制造的过程中，必须考虑尺寸的精度，以便控制品质，因上为求工件制造上的方便并配合大量生产的要求，使产品具互换性。常允许工件之尺寸，有一定的变化量，此种许可的偏差量称公差。公差等级与位置： 机械工厂制造工件，经实际量测所得的尺寸叫实测尺寸。工作图上之公称尺寸又叫理想尺寸，也是图面上的基准尺寸，公称尺寸是制造与检验工件的标准尺寸，与实测尺寸不一定相同，所以在图面上除标注基准尺寸外还订定一容许差误的限差──公差。国际标准（ISO）订定每一级分别以IT01.IT0 IT1 IT2 ．．．．．．IT18之顺序编号，其中IT18纹级公差级公差收量大,而在图表上所示μ称“公忽”即1μ=0.001mm=1/1000mm 公差的表示有单向公差与双向公差.前者又称同侧公差,用以基准尺寸为准。只容许向一方向的差异，在国际标准公差制度及德国标准公差制度皆采用。双向公差又称双侧公差，由基准尺寸两侧同时加减而得。容许双方向的差异。 国际公差符号，以英文字母和数字显列表示。数字代表公差等级，英文字母表示公差带与基准线同的位置关系。如从表中得知20mm10级公差是0.084;基双向公差表示20±0.042单向公差表示20或20或20配合：当两工件装配后尺寸之差异关系配合，配合件也径与轴径的差叫裕量，工件配合之松紧各不相同分为下列三项：游动配合:又称自由配合轴较孔小。紧配合：又称干涉配合，轴较孔大，配合时工件要加热后才能装配，其配合不容许任何间隙存在。精密配合：其紧度须于前两者同。因上有时必须选件才能配合。一般孔的加工及检验较轴因难，故配合采用孔基准制。举例说明： 留隙配合，配合时产生间隙状况为正值。间隙配合 模具结构 Cpk制程能力是过程性能的允许最大变化范围与过程的正常偏差的比值。 制程能力研究在於确认这些特性符合规格的程度，以保证制程成品不符规格的不良率在要求的水准之上，作为制程持续改善的依据。 当我们的产品通