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某艇铝质ＴＩＧ／ＭＩＧ焊气孔产生与防止 　　氢气孔是铝及铝合金焊接时最常见的一种缺陷，并且往往以微气孔形式出现。由于气孔的存在，会使焊缝接头强度、塑性和冲击韧性降低，所以在焊接时必须最大限度地减少气孔的含量，确保焊接质量。 　　铝及铝合金TIG／MIG焊接时除了材料本身的特点导致气孔的产生外，笔者现在从以下几个方面来进行分析铝及铝合金产生气孔的原因，并给出相应的防止措施。 　　 　　一、焊接材料 　　 　　焊接材料对焊接接头气孔的影响，这里主要讨论的是填充焊丝和保护气体。 　　 　　1、焊丝 　　焊丝的成分及性能直接影响焊缝的力学性能；焊丝表面的光洁度直接影响焊接工艺。例如，普通铝焊丝表面有油封及自然生长的氧化膜，焊接时参与冶金反应，部分氢受热分解后溶入溶池中，为焊缝中产生氢气孔提供条件，即使在焊接之前经过化学清理或机械清理，但在化学清洗后的存放待用时间内，铝焊丝表面又会自然生长新的氧化膜，致其表面出现疏松，甚至出现孔洞，这些疏松易吸收空气中的水分，这样很难保证焊缝质量。 　　所以，一般情况下在焊接铝及铝合金前，焊丝和焊件都要经过化学清洗，清理后要保持干燥。清洗后的焊丝最好在2～3小时内完成焊接，而且清洗后的焊丝在存放待用的时间内一定要按规定放好。大构件的生产，除了焊前的化学清理外，在进行焊接之前局部还要进行机械清理。在焊接过程中，焊丝的放置和操作要规范：同时对焊丝本身的性能也提出了一些要求：(1)焊接时焊丝产生气孔和裂纹的倾向小；(2)焊缝及焊接接头的力学性能(强度和塑性)好，(3)焊缝及焊接接头在使用环境条件下的耐蚀性能好，(4)焊缝金属表面颜色与母材表面颜色能相互匹配等，这些都是防止气孔产生的途径。 　　 　　 　　2、保护气体 　　氢气(或氦气)作为保护气体，在进行TIG焊时，要求其纯度达到99.9％～99.999％范围内，我国生产的工业纯氩，其纯度可达99.99％，完全符合铝及铝合金的焊接，但氢气中有害杂质主要是氨和水蒸气，它们会在焊接的过程中分解溶入到熔池中导致气孔的产生，特别是水蒸气分解的氢会在焊缝中形成氢气孔，降低了焊接接头质量和性能，因此保护气在使用时要保持其干燥。 　　MIG焊分为半自动或自动焊，电极为焊丝，不存在电极烧损问题，焊接电流比TIG焊相对要大一些，为了保证获得较大的熔深及加强保护，应采用氢气和氦气的混合气体(25％He+75％Ar可获得最大熔深)，对其纯度要求更高。另外，在焊接的过程中，要求保持送气管道的洁净及密封性；规范气瓶的使用及摆放方法；瓶内气体不能用尽等。 　　实践证明，采用铝镁系列的5083牌铝板，配5183的焊丝，99.999％的氩气保护(或Ar+He的混合气体)进行TIG／MlG焊，其效果很好。 　　 　　二、焊接工艺参数 　　 　　焊接工艺参数是影响焊缝质量的一个关键因素，它的影响是一个较为复杂的过程，综合考虑各个参数的影响是获得优质焊接接头的重要保证。 　　 　　1、引弧和熄弧 　　铝及铝合金的焊接一般采用氩(或氦)弧焊，由氩(或氦)气作为保护气体，在引弧时，氩(或氦)气充当电离介质，而氩(或氦)的电离电位较高，引弧较困难，在起弧点易出现氧化物，氧化物吸水性强，致使氢气孔的产生。针对这种情况，目前解决此种现象的最好方法是采用引弧板；或在距离开始焊接处之前约20mm的地方进行引弧，然后迅速移至焊接起点进行正常的焊接。 　　熄弧时易造成弧坑或流淌现象，出现气孔和裂纹的情况较多。通常采用以下几种方法：在收弧处添加焊丝时，逐渐拉长电弧，同时多添加焊丝；或用迅速熄弧并重新引燃若干次的方法熄弧；也可采用熄弧板来解决；还可以采用较小电流收弧的方法等。 　　 　　2、电源种类及焊接电流 　　铝及铝合金表面极易生成一层致密的氧化膜()，密度大、熔点高(℃)，焊接时氧化膜对母材与母材、母材与填空材料之间的熔合起阻碍作用，会使焊缝出现夹渣和未熔合等缺陷，由于这些缺陷极易吸水，从而导致气孔的产生，所以焊接时要正确选择焊接电源。对于TIG焊，钨极作为电极，为了减少电极的烧损，采用交流电源进行焊接，这样做一方面保护了电极，另一方面也有清除氧化膜的作用；对于MIG焊，由于焊丝作为电极，不存在烧损问题，故采用直流反接。 　　焊接电流的大小应根据焊丝直径、板材厚度、接头形式及焊接位置来选择。焊接电流越大，熔池温度越高，溶入氢的量越多，而铝及铝合金T1G／MIG焊的焊角较小，焊接速度比较快，冷却时逸出的气体量较少，所以产生氢气孔的倾向比较大。MIG焊，为了获得较大的熔深，所使用的焊接电流较大，焊接速度更快，所以产生氢气孔的倾向比TIG焊更大。焊接铝及铝合金时，应采用四步操作方式进行焊接其效果较好，即太的起弧电流(目的是清理焊接坡口及其附近的氧化膜)正常的焊