风电叶片脱层损伤的声振检测技术研究-测试计量技术及仪器专业论文.docxVIP

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风电叶片脱层损伤的声振检测技术研究-测试计量技术及仪器专业论文

南京航空航天大学硕士学位论文 南京航空航天大学硕士学位论文 风电叶片脱层损伤的声振检测技术研究 风电叶片脱层损伤的声振检测技术研究 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 摘要 对风力发电设备进行无损检测是增加其寿命、降低维护成本的有效手段,在叶片的寿命期 内及早的发现叶片存在的损伤,尤其是脱层损伤变得极为重要。 本文首先论述了叶片在其寿命周期各个阶段出现脱层损伤的类型,并综述了国内外针对复 合材料无损检测所使用的方法;然后对声振法进行了理论建模分析,确定了可以表征脱层缺陷 信息的特征参数,并以此作为检测仪器设计的基础。 论文论述了基于 FPGA 的风电叶片脱层损伤检测仪的工作原理。通过敲击锤激振叶片,对 锤内力传感器所获取的信号进行特征分析,当叶片出现脱层时,缺陷处刚度下降,敲击力持续 时间增大。 仪器的制作包括敲击锤的制作、硬件电路设计和软件设计三个部分。敲击锤的设计在考虑 材料属性和质量要求后选择尼龙锤头,钢铁锤身的结构,并将压电薄膜传感器内嵌在锤头内。 硬件电路的设计包括阻抗匹配、极性转换电路和滤波放大电路,将所得的信号分别输入数字信 号处理模块和模拟信号处理模块。系统的核心器件为 Altera 的 FPGA,对其软件部分的设计包 括两个方面,一是数字逻辑模块,用来直接对力信号的持续时间进行检测,整个模块可直接作 为后续 SOPC 系统的外设部件;二是 SOPC 系统的搭建,主要实现数据的采集、分析、显示和 通信等功能。 本文最后利用所研制的损伤检测仪对标准试件和实际损伤叶片进行了实验研究。实验数据 显示,此仪器对薄层的脱层损伤具有良好的检测效果,并可依据检测结果的变化趋势规划脱层 检测路径。 关键词:风机叶片,脱层,声振法,敲击锤,FPGA,SOPC I ABSTRACT Non-destructive testing for wind power generation equipment is an effective means to extend its life and reduce its maintenance costs. It became extremely important to discover the existence of the blade damage during the life of the blade, especially delamination early. This paper first introduced the types of delamination in various stages of blades’ life cycle and summarized non-destructive testing method for detecting composite material at home and abroad. Then, the theoretical model of acoustic impact was analysized in detail, and the characteristic parameters of delamination defect information were established as basises for the design of instrumentation. The paper discussed the working principle of FPGA-based wind turbine blade delamination detector. Through tapping the blade, the instrument analysis characteristics of the stress signal in hammer. When delaminates were appeared, the stiffness of defects was decreased and the duration of tap stress was increased. To produce the instrument includes three parts: tap hammer manufacture, hardware design and software design. Considering its material properties and quality requirements the hammer chose nylon head, steel body structure. The piezoelectric film sensor was embedde

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