导线焊点界面中间相中的空洞生长问题模拟和分析-航天工程专业论文.docx

摘 摘 要 I I 摘 要 随着电子产品的微型化发展及性能要求的大幅提高，焊点的体积不断减小， 其可靠性也受到了越来越多的关注。由于焊点的可靠性受到了多种因素的影响， 其中一个重要因素就是导线焊点界面中间相中空洞的生长和合并，因此研究空 洞的生长和形态变化对于提高焊点的可靠性、延长电子产品的使用寿命具有重 要意义。 空洞的形态及其演化与空洞的总界面能、通过焊点的电流密度、焊点上的 应力状态等有关。目前已有的有关空洞生长和演化的研究成果中，考虑了界面 能的作用，但是没有考虑电流场以及弹性应力场对空洞生长和形状变化的影响。 由于焊点在工作状态下通常都会受到电流场以及弹性应力场的作用，因此为了 更精确地模拟导线焊点界面中间相中空洞的合并及其形态变化，本文在以前的 工作中加入了电流场以及应力场的作用，使用建立的扩散界面模型，通过在模 型的边界上施加电流场及应力场，以此研究空洞的生长和合并状况，模拟结果 证明： （1） 在模型边界不施加外场，只考虑界面能的影响时，模拟结果表明，在 界面能的影响下，导线焊点界面中间相中的空洞之间会发生相互合并，并且空 洞合并的速度会随着时间的增加而变慢。这是由于在焊点形成的初级阶段，空 洞的总界面能相对较大，因此空洞合并的速度较快，随着空洞的不断合并，空 洞的总界面能不断减小，其对空洞的影响作用也变小，因此空洞的合并速度逐 渐减慢。 （2） 在模型的边界上施加拉应力时，模拟结果表明，拉应力作用下的空洞 合并的速度明显加快，并且在空洞合并初期，由于界面能较大，此时它对空洞 形态的变化起主要作用，随着空洞的合并，表面能不断减小，应力场的作用逐 渐突出，继续加速空洞的合并过程，并且使空洞形状沿水平方向拉长，近似于 椭圆形。 （3） 在模型的边界上施加切应力时，模拟结果表明，在空洞合并的初级阶 段，空洞的形态变化与（1）（2）条件下的模拟结果相似，但是随着时间的延长， 空洞的形态表现出很大不同，在±45o 附近的方向上出现凸角，空洞呈现出类似 于矩形的形状，这是由于这四个方向是主应力的方向，该结果与理论分析的结 果相吻合。 （4） 考虑电流场和拉应力的综合作用时，空洞的合并速度加快，并且空洞 在电致迁移的作用下沿电流方向发生迁移,沿垂直于拉应力的方向变为椭圆形。 II II （5） 在界面能、电流场和切应力的综合作用下，空洞的位置随电流方向发 生迁移,而且在形态上与（3）中空洞的结果相似，沿主应力的方向出现凸角， 并呈现出类似矩形的形状。 关键词：扩散界面模型；界面能；电流场；应力场；空洞生长；合并 Ab Abstract PAGE PAGE IV Abstract Due to the tendency of miniaturization of electronic products, the size of solder-joints becomes smaller and smaller. Thus, its realibility has become a major concern. The realibility of solder-joints is related to many factors. Among them, an important one is the growth and coalescence of micro- voids at interfaces of intermediate phases between solder balls and interconnects. Thus it is important to investigate the envolution and morphology of those voids to improve the realibility of solder joints and finally increase the service life time of electronic products. The evolut ion of voids depends on the interfacial energy, electric field and elastic stress fields and so on. Previous work mainly focused on the influence of interfacial energy, while the influences of electric field or elastic stress fields are not considered. To enable the evolut ion of voids to be si