底漏式真空吸铸成型TiAl基合金小型件工艺基础研究-材料工程专业论文.docx

Classified Index: TG249.5； : 621.74.045 Dissertation for the Master Degree in Engineering BOTTOM POURING VACUUM SUCTION CASTING TECHNOLOGY OF TiAl ALLOY SMALL CASTING Candidate： Han Baoshuai Supervisor： Prof. Su Yanqing Assistant supervisor: Luo Liangshun Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Materials Engineeting Affiliation： School of Material Science and Engineering Date of Defence： July, 2012 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工程硕士学位论文 哈尔滨工业大学工程硕士学位论文 摘 要 TiAl 基合金具有密度低、耐高温、抗氧化等优点，是具有非常好应用前景 的高温材料。但这种材料的塑性低、切削性差，难以加工成形，因此目前 TiAl 基合金成型方式以铸造方法为主。底漏式真空吸铸是本实验室开发的一种新型 TiAl 基合金近净成形方法，这种方法以气体压力驱动 TiAl 熔体充型，可大幅提 高 TiAl 熔体型能力，可以成型小型复杂铸件。本文通过对底漏式真空吸铸过程 的数值模拟与实验验证，详细的研究了在气压作用下合金熔体的流动规律和气 孔产生原因。在此基础上，研究了 TiAl 基合金在金属模和陶瓷型壳的成型工艺。 以排气阀件为例，利用 Fluent 软件模拟在压力作用下 TiAl 基合金熔体的充 型规律，分析了影响 TiAl 基合金流动的因素，并预测在吸铸中可能出现的缺陷。 在重力作用下，合金熔体比较平稳地进入铸型，液流流动不连续；在气体压力 作用下，液流呈喷射状快速进入铸型，合金熔体液面不稳定，在第一股金属进 入铸型后，气体随合金熔体进入铸型，并对已充型的液态金属有较强的冲击作 用。气体压力越大，熔池液面产生的凹坑越大，气体开始进入铸型时间越早， 坩埚内残余的金属越多；吸口直径越大，气体越容易进入铸型，第一股进入铸 型的液流越少。由于气体冲击的作用，顶部流体处于紊流状态；底部自由流动， 是层流状态。 在数值模拟的基础上以排气阀为验证件，进行真空吸铸验证试验，来验证 气孔产生的原因，并通过优化工艺参数来避免气孔产生。排气阀内部存在气孔 等缺陷，气孔按产生原因分为两种：一种是卷入性气孔，在熔炼过程中，合金 熔体快速旋转，将熔炼室内的气体卷入到金属液内，充型时气体随合金熔体一 起充填铸型，因快速冷却而无法析出，形成气孔；另一种是由于液流不连续， 被后续的液流封闭在铸型内形成的气孔。气压增加会使得较多气体进入铸型， 增大铸件内气孔的尺寸；没有气压，合金熔体容易将铸型内的气体卷入铸件内 部，形成卷气，合理的气体压力为 0.03MPa。增加坩埚内金属的质量、减小吸 口直径的尺寸都可以减小气孔的产生，本文最终采用合理的金属质量与吸口直 径的组合，制备出形状完整、组织致密的排气阀铸件。 本文将真空吸铸与熔模铸造技术结合起来，制备出小型复杂的连杆和叶片 铸件。实验中发现：模壳预热温度越高、熔炼电流越大，TiAl 基合金熔体充填 铸型的能力越好，在底漏式真空吸铸过程中，较为合理的模壳预热温度为 900 ℃，熔炼电流为 1000A；排气孔的开设对叶片件的成型有着非常重要的影响， I - 通过合理的选择排气孔位置成型出形状完整的小型件。 利用能谱分析检测真空吸铸获得的小型件的成分，铸件成分基本均匀，无 明显的宏观偏析出现。通过金相显微镜、扫描电镜等手段检测、分析真空吸铸 获得的小型件组织，发现金属模吸铸排气阀的宏观组织以等轴晶为主，铸件表 面 由 于 激 冷 作 用 形 成 细 晶 层 ， 尺 寸 在 30~40μm 之 间 ， 中 间 部 位 晶 粒 尺 寸 在 200~300μm 之间；陶瓷型壳吸铸叶片件叶身截面处晶粒分布规律与排气阀类似， 晶粒比较粗大。金属模吸铸排气阀件表面会产生几微米的渗铁层，这对铸件组 织 与 性 能 的 影 响 不 大 ； TiAl 基 合 金 与 陶 瓷 型 壳 的 发 生 界 面 反 应 ， 反 应 层 在 20~25μm。铸件硬度分布基本按着从表面到铸件内部递减的规律，金属模铸件 硬度高于陶瓷型壳铸件。熔模型壳吸铸 TiAl 基合金的最大抗拉强度为 354MPa， 延