电化学处理电镀废水研究-市政工程专业论文.docx

河北工业大学硕士学位论文 河北工业大学硕士学位论文 电化学处理电镀废水研究 电化学处理电镀废水研究 电化学处理电镀废水研究 摘 要 电镀行业排放的行业废水是重金属废水的主要来源之一。电镀废水中不仅含有铜、镍 和铬等重金属离子，还含有 CN－、氨三乙酸、柠檬酸、有机磷酸，EDTA 等络合剂。针对 某电镀厂排放的电镀废水，本论文采用单独电混凝法与 H2O2 氧化-电混凝组合两种方法进 行处理，详细研究了电化学参数及氧化剂投量等因素对重金属、有机物和氰化物去除的影 响。同时，采用自配水，详细分析了处理过程中氰化物和重金属去除机制及转化途径。 所研究的电镀废水中水中主要含有氰化物、重金属离子和有机污染物，其中总氰化物、 Cu、Ni、Cr、Fe、Zn、化学需氧量（COD）的浓度分别为 70、315、64、13、12、148、 335 mg/L。电混凝可有效去除废水中的氰化物与重金属。随着电流密度的增大，总氰化物 与重金属的去除率逐渐提高。当电流密度为 10 mA/cm2 时，废水中残留的总氰化物、Cu、 Ni、Cr 和 Zn 的浓度分别为 23.0、25.0、4.5、0.2 和 0.2 mg/L。为了进一步提高去除率，在 电化学体系中添加 H2O2，随着 H2O2 投量的增大，总氰化物、重金属、COD 去除率不断提 高。当 H2O2 投量为 3 ml/L 时，处理过废水中残留总氰化物、Cu、Ni、Cr、Zn 和 COD 的 浓度分别为 0.2、2.0、3.0、1.5、0.1 和 220 mg/L。 接下来，采用先用 H2O2 氧化氰化物，然后通过电混凝去除释放出的重金属离子的组 合方法进行处理。初始 pH 和 H2O2 投量对总氰化物去除影响较大。在最佳 pH 为 4 时，此 时剩余总氰化物的浓度为 20.2 mg/L；H2O2 最佳投量为 H2O2: CN=1.5（摩尔比），剩余总氰 化物浓度为 12.0 mg/L。氧化完的水，进一步进行电混凝处理，当电流密度为 20 mA/cm2 时，剩余总氰化物、Cu、Ni、COD 浓度分别为 0.2、1.5、0.5、200 mg/L；为了进一步提高 去除率，在电化学体系中投加 H2O2。当 H2O2 投量为 3 ml/L 时，剩余总氰化物、Cu、Ni、 COD 浓度分别为 0.2、2.0、1.5、65.0 mg/L。 电混凝处理铜氰配离子模拟废水，随着 pH 升高，总氰化物及铜离子去除率随之升高。 当 pH 为 12 时，剩余总氰化物和 Cu 浓度分别为 33.5 和 24.3 mg/L；电流密度增大，总氰 化物及 Cu 去除率越高。电流密度为 10 mA/cm2 时，剩余总氰化物和 Cu 浓度分别为 40.7 与 33.5 mg/L；铜氰比对总氰化物及铜离子效果有重要影响，最佳摩尔比为 Cu:CN=1:3.1， 剩余总氰化物和 Cu 浓度分别为 46.6 与 34.6 mg/L 去除效果最好。为了提高去除率，投加 H2O2，当投量为 H2O2:CN=3.0 时，剩余总氰化物浓度为 0.2 mg/L。废水中铜氰络合物主要 以[Cu(CN)2] -、[Cu(CN)3]2-和[Cu(CN)4]3-三种形态存在。电混凝通过混凝、吸附与共沉淀等 过程协同去除污染物；H2O2 氧化可去除氰化物，同时产生的羟基自由基可以氧化去除有机 污染物，破除络合态重金属离子，使氰化物、有机物和重金属得到进一步强化去除。 关键字：电镀废水，电化学，氰化物，重金属，有机污染物 i PAGE PAGE iv iii iii TREATMENT OF ELECTROPLATING WASTEWATER BY ELECTROCHEMICAL PROCESS ABSTRACT Wastewater fromelectroplating industry is one of the main sources of heavy metal wastewater. Electroplating wastewater contains a large number of heavy metal ions, cyanide and organic pollutants like nitrilotriacetic acid, citric acid, organic phosphoric acid, EDTA, as complexing agent. For wastewater from an electroplating factory, in this work, electro-coagulation and H2O2 oxidation/electro-coagulation are used for treating