波峰焊工艺演示文稿.pptVIP

新技术介绍 三种选择性波峰焊工艺 通孔元件再流焊工艺 IC孔径=0.8 mm 。 器件引脚间距＝2.54(0.1英寸) 封装体宽度有宽、窄2种 焊盘孔跨距为：7.6mm（0.3英寸）和15.2mm（0.6英寸） 焊盘尺寸为：2.2mm。 ③ IC焊盘设计 对于IC、排电阻、接线端子、插座等等： 孔距为5.08 mm（或以上）的， 焊盘直径不得小于3 mm； 孔距为2.54 mm的元件，焊盘直径最小不应小于1.7 mm。 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3 mm。 电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4 mm。 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2 mm ④其它设计经验 与波峰焊、手工焊质量有关的SMC/SMD（表面贴装元器件）焊盘设计 SMD波峰焊时造成阴影效应 波峰焊工艺的元器件排布方向 波峰焊料流动方向 PCB运行方向 a Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。 (3) 元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。 采用波峰焊工艺时PCB设计的几个要点 a) 高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。 b) 为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盘长度作如下处理： ——延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理,； ——对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡（俗称窃锡焊盘）； ——小于3.2mm×1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作45°倒角处理。 d) 元器件的布排方向与顺序： * 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则； * 波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线； * 波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四边有引脚的器。如必须安放QFP时，应45°排放。 混装及双面贴装印制电路板设计过程中应注意的问题 a 尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有许多优越性。 b 在一般密度的混合组装条件下， 尽量采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工艺； c 当组装密度比较小，而且没有大的SMD（SOJ、PLCC、QFP）时，为了节约成本，可采用单面板，将THC布放在A面、SMC/SMD 布放在B面，采用B面点胶、波峰焊工艺。 当B面有QFP时必须45°布放。 A B A B d 在高密度混合组装条件下 当A面只有及少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量THC采用后附的方法；（后附的方法：手工焊、焊接机器人或选择性波峰焊机） 注意：大元件尽量放在A面（主面），如果双面都有大元件，应交叉排布，A、B两面元件排列方向 尽量一致。 当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、波峰焊工艺。 A B （六）工艺对波峰焊质量的影响 助焊剂比重和喷涂量 预热和焊接温度 传输带倾斜角度和传输速度 波峰高度等参数的正确设置 以及工艺参数的综合调整。 （七）加强设备的日常维护 每天清理助焊剂喷头，喷射孔不能堵塞。 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 定期清洗传送轨和PCB夹持爪。 定期（一般半年）检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 坚持定期（日、周、月、季、半年、一年）设备维护：例如助焊剂喷涂系统、加热系统、冷却系统、PCB传送运行系统、传感器的清洁、润滑；锡锅温度、预热温度、PCB夹送速度、助焊剂喷涂系统的启动扫描速度和宽度等控制系统的精度、灵敏度校验与维护；使设备始终保持在正常运行状态。 8.2 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 (1) 焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。 焊点不完整 元件面上锡不好 插装孔中 焊料不饱满 导通孔中 焊料不饱满 (2) 焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿