在大功率芯片粘接预成型焊接时的空洞控制-SMTChina表面组装技术.PDFVIP

技技术术特特写写 Tech FeatureTech Feature 在大功率芯片粘接预成型焊接时的空洞控制 Dr. Arnab Dasgupta, Elaina Zito, Dr. Ning-Cheng Lee （INDIUM CORPORATION） 高亮度LED 或高功率芯片等具有大尺寸焊盘器件的组 在预成型焊片上预先涂敷了一层固体助焊剂膜，所 装，通常是通过与预成型焊片的焊接来进行。采用 采用的是助焊剂浓度分别为0.5% ，1.0% 及2% 的异丙醇 预成型焊片可以减少空洞的发生以及由焊膏产生的助焊剂 溶液。 烟雾。使用预成型焊片也能使产品相比于采用掺银环氧树 脂时具有更好的热导率及电导率，尤其是在空腔内焊接的 3. 铜片的预氧化处理 情况下更为显著。焊点中的空洞是影响器件高可靠性及其 采用铜片（直径为0.906 英寸，厚度为0.020 英寸） 性能的关键因素。在本项研究中，采用铜片- 铜片的夹层 来模拟芯片和衬底。首先对其进行了预清洗，将它浸泡在 结构来模拟大尺寸焊盘高功率器件组装中的空洞行为。我