经蚀刻腐蚀.PPT

电子工艺实训 快速制板方法分类 四种快速制板方法: 1、物理雕刻制板； 2、热转印制板； 3、曝光制板； 4、小型工业制板。 其中小型工业制板又分为湿膜和干膜两种工艺 快速制板简要知识 1、PCB板线宽和线隙单位：mil，1mm＝40mil 一般的制作要求有3个档次：8mil、6mil、4mil。 2、线路板分为:单面板、双面板、多层板 3、线路板按硬度分为：刚性板和软板 4、样板类型：覆铜板、镀锡板、阻焊板、丝印板 1 快速制板分类 1.1 物理雕刻制板的特点 1、工艺流程简单、具有一定自动化程度； 2、制板速度慢，雕刻1块我司双面小型工业样板需6小时，成功率较低。 3、制作精度较低，精度10mil； 4、耗材贵：雕刻10×15 cm双面样板1块需要耗费1把雕刀。（刀尖：0.13、0.18mm） 5、因无镀锡及阻焊工艺，焊盘附着力差,回流焊和波峰焊接困难； 6、工艺简单，不适合实训基地建设。 1.2 化学蚀刻制板的特点 1、工艺流程全面，工业级流程； 2、制板成功率非常高； 3、制板速度快，制作1块10×15cm镀锡双面板75分钟； 4、制作精度高，可达4mil； 5、含镀锡及阻焊工艺，焊盘附着力强,方便回流波峰设备焊接； 6、工艺完整，适合创新电子和实训基地建设。 3 化学蚀刻制板工艺 3.1 热转印制板工艺 3.1b 单面自动热转印 特点：1、能自动钻孔，板件面积可达350×250mm，可3块覆铜板叠加钻孔，最小孔径达0.35mm；2、能同时蚀刻6块350×250mm线路板，智能化温度和对流装置加快蚀刻速度和保证蚀刻精度 3.1c 热转印制板适用范围 3.2 曝光制板工艺 3. 2a 简易曝光单面制板 特点:1、制作精度高达6mil；2、制板幅面为210× 300mm;3、制作材料为感光板 3.2b 单面小批量曝光制板 特点：1、自动批量钻孔；2、制作线隙、线径达4mil；3、批量蚀刻 3.3 热转印和曝光制板区别 区别如下： 3.4 小型工业制板工艺 3.5a 小型工业制板工序 4.1 裁板 板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 4.2 数控钻孔 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。 数控钻床能根据PROTEL、POWERPCB、ORCAD、PANDS生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。 4.3 板材抛光 4.4a 双面贯孔 4.4b操作温度及操作时间表 4.5 图形转移 4.5a 热转印法 热转印转移法 热转印机主要利用静电成像设备代替专用印制板制板照相设备，利用含树脂的静电墨粉代替光化学显影定影材料，通过静电印制电路制板机在敷铜板上生成电路板图的防蚀图层，经蚀刻（腐蚀） 成印制电路板。 热转印介质：热转印纸 加热方式：内热式胶辊 图形输出方式：只能通过激光打印机打印 特点:价格低廉、一般只适合作单面板、线路精度达10mil、制板宽度为320mm、长度无限制、30分钟可制作10×15cm的线路板 4.5b 曝光转移法－湿膜工艺 简介：用丝网漏印图形材料到敷铜板上，固化后并在曝光作用下将图形（线路）转移到图形材料上的方法。 说明： 丝网：铝合金网框，框内装丝网，丝网材料主要是丝绸 漏印：把图形材料涂敷在丝网上，透过印刷方式来实现 转移法:通过曝光的方式实现图形转移。 4.5b-1 湿膜工艺－丝网漏印 丝网漏印包括：线路油墨印刷、阻焊油墨印刷、字符油墨印刷 4.5b-2 湿膜工艺－丝网漏印 4.5b-3 湿膜工艺－油墨固化 4.5c 图形底片制作 1、制作方式:光绘输出和打印输出 2、光绘底片基材：专用底片 3、打印底片基材：菲林纸(进口和国产)、 菲林膜 4、打印机分类：菲林纸张可用激光和喷墨打印机打印 ，菲林膜只能用激光打印机打印 5、精度区别：光绘机的精度最低精度为2540dpi，而打印机最高才600dpi，前者无任何变形，后者有一定的变形 6、双面线路板图形底片制作共需要5张底片，分别为：顶层线路图层、底层线路图层、顶层阻焊图层、底层阻焊图层、字符图层。 7、输出软件：底片制作通常采用CAM350软件，该软件为国际流行的光绘文件编辑工具 8、电路图设计软件：Protel、PowerPCB等 4.5d 曝光转移 原理：膜中的单体分子在紫外光照射下发生的光聚合反应，从而使图形被转移到图形材料上的。 机器：Create-EXP3000