集成电路地电磁兼容测试.doc

实用标准文案 精彩文档 集成电路的电磁兼容测试 当今， HYPERLINK /SEARCH/ART/%BC%AF%B3%C9%B5%E7%C2%B7.HTM \t _blank 集成电路的 HYPERLINK /SEARCH/ART/%B5%E7%B4%C5%BC%E6%C8%DD.HTM \t _blank 电磁兼容性越来越受到重视。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。 尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。 集成电路电磁兼容的标准化 由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。国际电工委员会第47A技术分委会(IEC SC47A)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准SAE J 1752，主要是发射测试的部分。1997年，IEC SC47A下属的第九工作组WG9成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz的集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。此外，在脉冲抗扰度方面，WG9也正在制定对应的标准IEC62215。 目前，IEC61967标准用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分： 第一部分：通用条件和定义(参考SAE J1752.1)； 第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法(参考SAE J1752.3)； 第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考SAE J1752.2)； 第四部分：传导发射测量方法——1Ω/150Ω直接耦合法； 第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法WFC(workbench faraday cage)； 第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。 IEC62132标准，用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分： 第一部分：通用条件和定义； 第二部分：辐射抗扰度测量方法—— TEM小室法 ； 第三部分：传导抗扰度测量方法——大量电流注入法(BCI) ； 第四部分：传导抗扰度测量方法——直接射频功率注入法(DPI) ； 第五部分：传导抗扰度测量方法——法拉第笼法(WFC)。 IEC62215标准，用于集成电路脉冲抗扰度测试，包括以下三部分，但尚未正式出版： 第一部分：通用条件和定义； 第二部分：传导抗扰度测量方法——同步脉冲注入法 ； 第三部分：传导抗扰度测量方法——随机脉冲注入法参考(IEC61000-4-2和IEC61000-4-4) 。 下文主要针对IEC61967 和IEC62132的测试方法进行讲解。 集成电路电磁兼容测试方法 电磁发射测试标准——IEC61967 第一部分：通用条件和定义 传感器：TEM小室、场探头等； 频谱仪或接收机：频率范围覆盖150kHz-1GHz，峰值检波、带最大值保持功能，分辨率带宽的设置如下表： 表一 分辨率带宽的选择 电源：用电池供电或采用低射频噪声的电源； 测试温度：23℃±5℃； 环境噪声：除被测IC外其余外围电路供电时，所测到的背景噪声低于限值至少6dB，必要时可采用前置放大器； 测试电路板：通常集成电路测试需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，如下图所示，标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配，板上既可以集成IEC61967发射测试需要的1Ω/150Ω直接耦合法阻抗匹配网络，磁场探头法测试用的迹线，也可以集成IEC62132-4用到的耦合电容。 图一 标准集成电路测试板 第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法 图二 TEM小室法辐射发射测试示意图 TEM小室其实就是一个变型的同轴线：在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电