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手机制造QC工艺流程图 生产流程图 SMT生产工艺流程 (1) SMT生产工艺流程 (2) SMT生产工艺流程 (3) SMT生产工艺流程 (4) 测试工艺流程 装配工艺流程 (1) 装配工艺流程 (2) 装配工艺流程 (3) 包装工艺流程 (1) 包装工艺流程 (2) 品质保证流程图 来料品质控制 制程品质控制 出货品质保证 来料 1 加工 2 测试 3 装配 4 包装 5 抽样检测 水表外壳加工 芯片贴装 自动光学检测 回流焊 水表测试 电路测试 外观检验 配件检查 装配 测试 附件 包装 称重 .退料、特采或挑选使用 换料记录表 SMT 抽检 　 电容表、万用表 作业指导书 规格、位置、方向、状态、数量 上料至机器 备料 　 对不良品进行清洗并反馈至印刷工序 锡膏印刷作业记录表 SMT 全检 　 AOI 作业指导书 检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象 B面锡膏印刷效果检查 锡膏AOI 　 　 锡膏管制标示单、印刷作业记录表 SMT 　 锡膏厚度测试仪 锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网 作业指导书 回温、搅拌时间、印刷无连锡，少锡 B面锡膏印刷 B面印刷 　 　 烘烤记录表、标示单 IPQC 抽检 　 烤箱 作业指导书 烘烤时间、温度、放板方式 PCB（BGA）烘烤 烘烤 　 　 发料单、物料卡 仓库 　 电子秤 胶袋、纸箱 发料单 数量、外观、规格 物料出库生产线 发料 　 　 入库单、物料卡 仓库 　 电子秤 胶袋 入库单 数量、外观、存放 物料入库 收料 　 退料、特采或挑选使用 IQC来料检验报告 IQC 抽检 游标卡尺 LCR、电晶测试仪、大理石平台 相应规格书 数量、外观、规格、电性 材料接收检查 来料检查 不良处理 记录 责任人 检查方式 计量器 设备／工具 使用文件 管理专案 作业方案 工序名 流程图 1 2 3 4 5 6 7 　 锡膏管制标示单、印刷作业记录表 SMT 全检 锡膏厚度测试仪 锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网 作业指导书 回温、搅拌时间、印刷无连锡、少锡 錫膏印刷 A面印刷 　 检修 AOI检查不良记录表 QC 全检 　 AOI 作业指导书 焊点质量、元件有无多件、少件、错件 检查焊接效果 炉后AOI 　 本工序返工 设备日常保养记录表 SMT/ IPQC 抽检 温度曲线 测试仪 回流炉 作业指导书 回流炉各区温度、传送速度、焊接效果 回流焊接 回流焊 　 用镊子扶正及信息反馈 AOI检查不良记录表 QC 全检 　 AOI、镊子 作业指导书 元件漏、错、歪斜、反向 贴处元件状态确定 炉前AOI 　 本工序返工 机器程式、生产报表 SMT 全检 　 泛用机 作业指导书 规格、位置、方向、状态 元件贴到PCB B面异型元件贴装 　 本工序返工 机器程式 SMT 　 　 高速机或中速机 作业指导书 规格、位置、方向、状态 元件贴到PCB B面Chip贴装 　 退料、特采或挑选使用 换料记录表 SMT 抽检 　 电容表 万用表 作业指导书 规格、位置、方向、状态 装料时检查物料 检查物料 不良处理 记录 责任人 检查方式 计量器 设备／工具 使用文件 管理专案 作业方案 工序名 流程图 8 9 10 11 12 13 14 　 　 IPQC 抽检 　 分板治具、尖嘴钳 作业指导书 避免撞件及线路损伤 将联片分为单片 分板 　 检修 AOI检查不良记录表 QC 全检 　 AOI 作业指导书 焊点质量、元件有无多件、少件、错件 检查焊接效果 炉后AOI 　 　 生产报表 SMT/ IPQC 抽检 测温器 回流炉 作业指导书 回流炉各区温度、传送速度、焊接效果 回流焊接 過回流焊 　 本工序返工及信息反馈 AOI检查不良记录表 QC 全检 　 AOI、镊子 QC检查规范 元件漏、錯、歪斜、反向 贴处元件状态确定 炉前AOI 　 本工序返工 机器程式、生产报表 SMT 全检 　 泛用机 作业指导书 规格、位置、方向、状态 元件贴到PCB A面异形元件贴装 　 本工序返工 机器程式 SMT 　 　 高速机、中速机 作业指导书 规格、位置、方向、状态 元件贴到PCB A面Chip贴装 　 对不良品进行清洗并反馈至印刷工序 锡膏印刷作业记录表 SMT 全检 　 AOI 作业指导书 检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象。 A面锡膏印刷效果检查 锡膏AOI 不良处理 记录 责任人 检查方式 计量器 设备／工具 使用文件 管理专案 作业方案 工序名 流程图 15 16 17 18 19 20 21 　 送货单 仓库 　 　 叉车 仓储管理规定 数量、发往地 成品出货 出货 　 　 入库单 仓库 　 　 叉车 仓储管理规定 运输、数量、存放状态、高计、标识 合格品送入仓库暂存 成品