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PAGE PAGE 5 國立虎尾技術學院電機系專題精簡報告 題目：單系統晶片發展平台之規劃與應用 執行期限：91年2月20日至92年1月11日 指導老師：林國煌 專題參與人員：周世傑 莊鎮宇 陳韋達 曾俊翰 班級：技電二甲 一、摘要 由於近幾年來，半導體產業的快速發展，因此使得IC設計產業，成為帶動半導體發展的重要關鍵。而我國IC設計產業也從1999年起開始關注SoC的發展。 SoC是指一個將原本分處在不同晶片上，負責不同功能的IC元件整合在單一晶片上；這種晶片往往被視為一個足以包含完整功能的系統，例如一個SoC可能同時包含了處理器、記憶體、輸出/入介面等不同功能的模組。雖然大家都看好SoC的發展趨勢，但由於要進行SoC設計，漫長的ASIC開發流程，具有較高的風險性，並無法滿足Time to Market的需求，於是具有高度整合性與彈性的SoPC設計模式，便成為最合適的解決方案。 本專題旨在建立一個完整的SoPC解決方案，其設計平台包括嵌入式處理器、記憶體與邏輯電路等三大部份。為了驗証設計流程，本專題使用Altera Excalibur系列之Nios架構，分別實現計數電路與MP3播放器。Exalibur系列主要是針對內含微控制器之設備所設計，包括網路設備; 語音處理設備;影像處理設備等。在過去大部分都是使用一個微控制器，再加上一些邏輯線路來完成。這些微控制器諸如8051 ; PIC ; TI DSP等。而Altera之Excalibur系列則是將微處理器以軟體或是硬體的方式置入APEX系列元件內。所謂的軟體方式即是將微控制器之設計檔交給使用者，使用者再自行加入到自己的控制邏輯中，一起Complier後所得之燒錄檔可下載置APEX系列元件中，整個過程類似是IP的做法。而硬體方式即是將微控制器之電路直接作到晶片上，而利用內部接線與原有之邏輯相接。所以我們可以知道Excalibur內崁式處理解決方案，不但簡化了處理器整合的複雜性，帶來易於使用、開發迅速、較低NRE成本之可程式邏輯功能等諸多優勢外，由於Excalibur 解決方案結合邏輯、記憶體與處理器核心，使我們可以將整個系統整合在一個可程式邏輯元件(PLD)中。此種在可程式邏輯系統晶片(SoPC)技術，將可以帶來獲得成功所需的高度整合、具靈活渡、經濟效益高與產品快速上市等優勢。 二、專題緣由與目的 由於晶圓代工（Foundry）產業的崛起，帶動了整個半導體產業生態的轉變，也促進了IC設計產業的興起。隨著IC的應用範圍從傳統的消費性電子產品、PC逐漸擴大到無線通訊、網際網路、IA(資訊家電)等新領域；配合應用市場上產品逐步走向輕薄短小的趨勢，IC設計業者從原本針對單一功能需求來進行設計的方式，開始朝向整合各類IC在同一晶片的設計；也因此有了SoC (System on a Chip)設計概念的興起。由於製程技術的不斷突破，IC設計廠商面臨了IC生產力的危機，IC設計人員的產出遠遠低於現有IC製程所能處理的水準，因此如何透過有效的設計工具或方法來提昇IC設計上的瓶頸，並有效地利用IC製程上的優勢，就成為影響IC設計廠商競爭力的重要課題。SoC設計興起的主要原因，為縮短產品出貨的上市時間(Time to Market)、節省晶片作業時的電源消耗、並提高晶片製造的成本效益，同時配合晶片製程上的進步，提昇整體IC設計工作的生產力，也促成輕薄短小的應用產品問世，滿足終端應用產品市場的消費者需求。 簡單來說，SoC是指一個將原本分處在不同晶片上，負責不同功能的IC元件整合在單一晶片上；這種晶片往往被視為一個足以包含完整功能的系統，例如一個SoC可能同時包含了處理器、記憶體、輸出/入介面等不同功能的模組。我們認為SoC設計是指那些針對最終產品的需求，配合相關的製程解決方案，將原本具有不同功能屬性、個別獨立的IC元件整合在一個單一晶片上的設計理念。SoC設計與典型的IC設計方式最大的不同，是在於典型的IC設計只需考量到單一IC所應具備的功能與規格，配合製程上的可行性，按照一般的設計流程來完成整個設計工作；相較於典型的IC設計流程，我們可以知道，一個完整的SoC設計除了晶片規格的確定之外，還必須同時考慮到該晶片上的軟硬體各方面的設計需求，以及在該晶片上為執行不同功能所進行的電路佈局、整體晶片的電源消耗、散熱、設計完成所需時間等工作細節，且有關如何整合不同功能在單一晶片製程中可能遭遇的問題也應於設計階段加以考量；因此，整個IC設計工作所需考量的因素將遠較傳統以單一晶片執行單一功能的設計方法更加複雜。這整個發展趨勢反映出IC設計產業中一個值得觀察的現象：促成SoC設計的發展的雖然是來自產品應用面的推力，但也因SoC設計本身帶動了SIP、EDA兩種支援性產業的發展，並對個別IC設計業