高纯硅溶胶的制备研究-化学工艺专业论文.docxVIP

摘要摘 摘要 摘 要 本文提出了一种制备高纯硅溶胶的新工艺。研究以水玻璃为原料，离子交 换法制得高纯硅溶胶母液，采用硅溶胶母液滴加法进行胶粒一次增长，得到一 定粒径的高纯硅溶胶产品。并在催化剂作用下，水解单质硅粉进行胶粒二次增 长，经纯化浓缩处理后得到较大粒径的高纯硅溶胶产品。两种不同粒径的高纯 硅溶胶产品可应用于不同领域。 本文通过单因素实验探讨了离子交换树脂类型、物料流量及稀水玻璃质量 浓度对制备聚硅酸溶液和碱性硅溶胶纯度和粒径的影响。实验证明： 采用732 型强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂和717型阴离子交换树脂，稀水玻璃溶液初 始质量浓度5％，稀水玻璃和聚硅酸溶液流过树脂床的通量分别为 O．45m№m2硼．iIl和O．30m№m2佃iIl时，纯化处理后硅溶胶母液平均粒径3．4~4姗， 杂质金属离子浓度6．05×10西g儋，pH值9．5，Si02质量浓度4％，在110℃下10 天不发生凝胶，具有很好的稳定性。实验还探讨了搅拌速率、反应时间、硅溶 胶底液浓度、母液滴加速率、添加液与底液用量比及对胶粒一次增长的影响， 并通过极差和方差分析确定各因素对实验结果影响的显著情况。最佳工艺为： 搅拌速率10眦／min，反应温度95℃，反应时间711，底液浓度4．5％，添加液浓度 4％，母液滴加通量O．555 m№In2·I血，添加液与底液用量比为20：1。所得产品 平均粒径7．7～8．3nm，粒度分布均匀，杂质金属离子浓度6．05×10币g儋，pH值 9．5，Si02质量浓度35％，在110℃下lO天，室温下一年不发生凝胶，具有很好 的稳定性。 本文探讨了胶粒二次增长的工艺条件，考察了单质硅粉的预处理方法、颗 粒粒径及加入量、硅溶胶底液浓度、催化剂种类及用量、反应时间、反应温度 对胶粒二次增长的影响。最佳工艺为：单质硅粉采用热法预处理1小时、一次 加入150目单质硅粉259、硅溶胶底液浓度8％、体积150砌、催化剂为质量分 数10％的稀氨水、用量12IIll、反应时间7h、反应温度80℃。所得产品平均粒径 19~22衄，粒度分布均匀，杂质金属离子浓度8．60×10击g儋，pH值9．5，Si02质 量浓度35％，在1 10℃下10天，室温下一年不发生凝胶，具有很好的稳定性。 关键词：硅溶胶水玻璃离子交换单质硅水解 Abs仃actAbstract Abs仃act Abstract A new process of mgll pur时silica sol h嬲been preSemsed嘶11ich adopted ion eXcllange memod t0 product lli曲purit)r siliCon dioxide(momer liquor)矗．0m WatIe唱l硒s．One growdl eXperinlent of silicon dioxide c趾be cany 0n by silica∞l liquor drop、访se techIlique，We c吼ob洳alkalille silica prodllct、析廿1 a certaill p枷cle size and lling一州够．The Secon(IaD，growtll expe面mnts of silicon panicles c趾be car巧ed om by hydrolyzir喀silicon powder urlder tlle catalyst，silica prodllct、析m la唱e di锄eter and higll-咖够can be obtaimd mer咖fication a11d coIlcen缸ation．The∞ t、Ⅳ0 di毹rent size specifications Ili咖p谢t)r silica c髓be applied t0 di行ere】毗arc弱． The e仟ects of dimrent t)，pes of cation锄旧撕on res氓Veloc毋wh％dilute sodi啪silicate arld poly acid solution flow也rouglI也e resiIl bcd锄d tl圮 coIlCen灯a：tion of sodi吼silicate on nle删t)r趾d aVerage particle size of poly acid solution and coUoidal silica sol prepared，haVe been s叫ied by single f．actor eXperiments．Experimental rcsultS show：Using 732 Sn．0ng—acid st]lrrene cation excl姗ge