均一壁厚对开发和生产笔记型电脑外壳之重要性TheImportanceOf.PDF

劉 行 若不零 來 諸 例說 不來論 益 不 句屢 不 論 例說 1 LCD 料 PC/ABS 度 (Nominal Thickness) 1.8mm 螺 (Boss )度 2.5mm ( A ) 度 1.2mm (C ) 了 零 5.5 x34lx7.2 連串 (Short Shot) 行 C (Hesitation) 度降 力 (Blush) 了 了 不 切 率(Shear Rate)劣 (Degradation) 了降切 率2.2mm (30mm– 23mmB ) 流 (Flow Velocity)降切 率降 2 3 B 切 率( C-MOLD ) 21,100(1/s) 7,424(1/s) 降 65% (Sink Mark) A 2.5mm 1.8mm 40% 離A A 狀 更 洞(Void) 螺 A螺 (Boss) 數螺 (Boss) A 4 5度 C-MOLD 數 (Sink Index)數 例 數 2.06% 3.64% 降 了43% 冷 (Cooling Time) 冷例 2.2mm (B ) 1.8mm 度 1.2 冷 1.4 了冷 (B) 冷 B (Baffle 6 ) (32mm) (2mm) 流流(Laminar Flow) 率 冷 (Warpage) 異 率(Volumetric Shrinkage)異 力易 了 率異 行 例 : 0.5 度行 (0% 15%) (10% 60%) (60% 95%) (90% 72%) (100% 30%) 度 行 18 (0 100%) (20 90%) (25 70%) (30 50%) (35 30%) (100 30%) 度切力 (Process Window) (度 ) 不 行 良率 (Yield) 論 零量 C 不 C 不不 不 不 切 率理 不 不 B 不 B 不冷 ‧ 理 螺 肋螺 不 不 力 都 良率更 參 劉 聯 論 切 率 切 率 數 () 數 ( )