如何应对高密度互连HDI板给PCB外观检查带来的挑战.PDF

电 子 科 学 技 术 第 0 1 卷 第 0 1 期 2 0 1 4 年 7 月 Vol.01 No.01 Jul.2014 第 0 1 期 李 伏 ： 如 何 应 对 高 密 度 互 连 （ H D I ） 板 给 P C B 外 观 检 查 带 来 的 挑 战 Electronic Science Technology HDI PCB 如何应对高密度互连（ ）板给 外观 检查带来的挑战 李伏 （汕头超声印制板公司，广东汕头，515065） 摘要： 本文主要阐述了在高密度互连HDI 板被广泛应用的新形势条件下给PCB 最终外观检查带来的 种种挑战及应对方法，希望能给PCB 的外观质量检查能力提升提供一些参考建议。 关键词： HDI ；电路板 ；外观检查 ；挑战；方法 中图分类号：TN41 文献标识码：A How to Deal with the Visual Inspection Challenge from High Density Interconnect PCB Fu Li ( China Circuit Technology (shantou) Corporatoin, Shantou, Guangdong, 515065 ) Abstract: With the HDI board are widely used, it is also brought many new challenges for PCB final visual inspection, so how to deal with these challenges has become an pressing problem for PCB manufacturers. In this paper, some methods are suggested to improve the PCB final visual inspection capabilities. Key words: HDI; PCB; Visual inspection; Challenge; Method 1 引言 于手机、数码(摄)像机、iPad、MP3、MP4、笔记本电 在电子产品智能化、多功能化的趋势下，电子产 脑、汽车电子和其他数码产品等。尤其在以智能手机 品不断向微型化发展， “小”已成为其永远不变的 为代表的消费类电子产品讲究轻薄造型潮流下，HDI 追求，因此电子元器件的接点距离不断缩小，信号 已成为唯一选择。但高密度互连板也给PCB外观检查 传送速度则不断提高，随之而来的是接线数量的提 带来了极大的挑战，很多小的缺陷已接近或超过肉眼 高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用 检查的极限。那么如何更好地应对HDI板给PCB外观 高密度线路配置及微孔技术来达成目标，因此高密 检查带来的挑战呢？以下将针对HDI板给PCB外观检 度互连 （HDI ）板应运而生。HDI是英文hi