- 5
- 0
- 约6.64千字
- 约 46页
- 2018-12-21 发布于福建
- 举报
9系统安全分值析与评价
第九章 系统安全分析与评价 第一节 安全系统工程简述 第二节 系统危险性分析 第三节 故障类型、影响及致命度分析 第四节 火灾爆炸危险分析及其应用 第一节安全系统工程简述 1.系统分析 系统分析是以预测和防止事故为前提,对系统的功能、操作、环境、可靠性等经济技术指标以及系统的潜在危险性进行分析和测定。 系统分析的程序,方法和内容如下: (1)把所研究的生产过程和作业形式作为一个整体,确定安全设想和预定的目标; (2)把工艺过程和作业形式分成几个部分和环节,绘制流程图; (3)应用数学模型和图表形式以及有关符号,将系统的结构和功能抽象化,并将因果关系、层次及逻辑结构用方框或流线图表示出来,也就是将系统变换为图像模型; (4)分析系统的现状及其组成部分,测定与诊断可能发生的故障、危险及其灾难性后果,分析并确定导致危险的各个事件的发生条件及其相互关系。 2.安全评价 安全评价包括对物质、机械装置、工艺过程及人机系统的安全性评价,内容主要有: (1)确定适用的评价方法、评价指标和安全标淮; (2)依据既定的评价程序和方法,对系统进行客观的、定性或定量的评价,结合效益、费用、可靠性、危险度等指标及经验数据,求出系统的最优方案和最佳工作条件; (3)在技术上不可能或难以达到预期效果时,应对计划和设计方案进行可行性研究,反复评价,以达到符合最优
您可能关注的文档
- 7质量认殿证与质量监督新.ppt
- 7蚂蚁牵的救助.ppt
- 7资料丽的处理.ppt
- 7金融再资产的定义和分类.doc
- 7隧道鹏工程施工事故案例分析.ppt
- 8-3YIN半HANG.doc
- 8-21定额及价锤目表的套用习题答案.doc
- 7静电泄漏放心和消除方法.ppt
- 80-希20法则.ppt
- 800TS运营高级管理锁人员资质介绍.doc
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)