IC封装到产业介绍及常用封装方式简述图文版.pptVIP

现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一颗一颗的封装 请随我走入封装世界 成为封装高手 封装在IC制造产业链中之位置 封装作业之一般流程(QFP为例) 封装用原材料以及所需零组件 封装用机台以及所涉及模具 Polishing machine CMP UV tape attach machine Dicing machine UV irradiation machine Tape remover machine Pick Place machine Package machine 锡炉 冲切模具(F/T):trim form 塑封模具 封装趋势演进图 封装类型分类 IC封装的主要功能 保护IC,提供chip和system之间讯息传递的界面.所以IC制程发展、系统产品的功能性都是影响IC封装技术发展的主要原因。比如：近日电子产品的要求是轻薄短小，就要有降低chip size的技术；IC制程微细化，造成chip内包含的逻辑线路增加，就要使chip引脚数增加等等。 IC封装的主要分类以及各自特点： 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的C