第五章 设备管理 一、 I/O系统 (1) I/O设备 (2) I/O控制器 组成 (3) I/O通道 定义 (4) 四总线结构的瓶颈问题 二、I/O控制方式 程序I/O方式 中断驱动方式 DMA方式 通道方式 三、缓冲管理 数据结构 DCT,COCT,CHCT,SDT 分配策略 设备独立性 分配过程 虚拟设备和SPOOLing技术 虚拟设备定义 SPOOLing的定义、组成、特点和实现虚拟的方法 磁盘的访问时间 寻道时间Ts 旋转延迟时间Tr 传输时间Tt 磁盘调度 FCFS SSTF SCAN(电梯) C-SCAN(循环电梯) 典 型 习 题 1、重要概念:通道、虚拟设备 、设备独立性 、SPOOLing技术 2、假设磁盘有200个磁道,磁盘请求队列中是一些随机请求,它们按照到达的次序分别处于55、58、39、18、90、160、150、38、184号磁道上,当前磁头在100号磁道上,并向磁道号增加的方向上移动。请给出按FCFS、SSTF、SCAN和CSCAN算法进行磁盘调度时满足请求的次序,并计算出它们的寻道长度。 7、 单处理机系统中,可并行的是( ) Ⅰ 进程与进程 Ⅱ处理机与外设 Ⅲ 处理机与通道 Ⅳ 设备与设备 A Ⅰ、Ⅱ和 Ⅲ B Ⅰ、和 Ⅳ C Ⅰ 、Ⅲ 和 Ⅳ D Ⅱ、Ⅲ 和 Ⅳ 8、假定把磁盘上一个数据块中信息输入到一单缓冲的时间T为100us,将缓冲区中数据传送到用户区的时间M为50us,而CPU对这一块数据进行计算的时间C为50us,这样,系统对每一块数据的处理时间为( A );如果将单缓冲改为双缓冲,则系统对每一块数据的处理时间为( B )。 A,B:(1)50us;(2)100us;(3)150us;(4)200us;(5)250us。 9.在采用SPOOLing技术的系统中,用户作业的打印输出结果首先被送到 A)磁盘固定区域 B)内存固定区域 C)终端 D)打印机 10.为实现CPU与外设并行工作,必须引入的基础硬件是 A)缓冲区 B)通道 C)时钟 D)相联寄存器 11.UNIX系统中,把输入输出设备看作是 A) 普通文件 B)目录文件 C)索引文件 D)特殊文件 12.如果I/O所花费的时间比CPU处理时间短得多,则缓冲区 Ⅰ.最有效 Ⅱ.几乎无效 Ⅲ.均衡 A) 只有Ⅰ B)只有Ⅱ C)只有Ⅲ D)都不是 13.为了使多个进程能有效地同时处理输入/输出,最好使用( )结构的缓冲技术 A.缓冲池 B.闭缓冲区环 C. 单缓冲区 D.双缓冲区 14. 操作系统中,( )是硬件机制 A.通道技术 B.缓冲池 C.SPOOLING技术 D.内存覆盖技术 15. 在操作系统中,用户在使用I/O设备时,通常采用( ) A.物理设备名 B.逻辑设备名 C.虚拟设备名 D.设备牌号 16、为了记录设备的分配情况,操作系统应设置一张( )和三个控制表:设备控制表、( )、( )。 17、SPOOLing技术是利用程序模拟脱机输入输出的( )。由输入程序将作业执行中需访问数据预先读入到( )中,输出程序则负责将( )中信息在输出设备上输出。 18、虚拟设备是通过( )技术把( )设备变成若干用户( )的设备。 解 答: (1)2KB = 2*1024*8bit = 16384bit。因此可以使用位图法进行磁盘块空闲状态管理,每1bit表示一个磁盘块是否空闲。 (2)每分钟6000转,转一圈的时间为0.01s(旋转延迟为0.01×0.5),通过一个扇区的时间为0.0001s。 根据CSCAN算法,被访问的磁道号顺序为100 →120→ 30→50 → 90。因此,寻道用去的总时间为: (20+90+20+40)× 1ms = 170ms 总共要随机读取四个扇区。用去的时间为: (0.01×0.5+0.0001)×4 = 0.0204s = 20.4ms 所以,读完这个扇区点共需要 170ms+20.4ms = 190.4ms。 * * 工作过程 I/O控制方式发展所贯穿的宗旨: 尽量减少主机对I/O控制的干预,把主机从繁杂的I/O事务中解脱出来。 单缓冲 双缓冲 循环缓冲 缓冲池 工作过程 缓冲引入的原因: 缓和设备速度不匹配;减
您可能关注的文档
- 餐饮卫生知识讲座-常.ppt
- 餐饮业店长培训.ppt
- 餐饮业经营与管理.ppt
- 餐饮业量化分级管理.ppt
- 餐饮业如何避免年前人员流失造成的损失.ppt
- 餐饮业食品安全风险与控制.ppt
- 餐饮业研究报告.ppt
- 餐饮营销策略.ppt
- 操作规范(学校食堂).ppt
- 操作类按钮的制作:显示隐藏、系列按钮,自定义工具.ppt
- 中国国家标准 GB/Z 37551.300-2026海洋能 波浪能、潮流能及其他水流能转换装置 第300部分:河流能转换装置发电性能评估.pdf
- GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法.pdf
- 《GB/T 44937.3-2025集成电路 电磁发射测量 第3部分:辐射发射测量 表面扫描法》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分:通用条件和定义.pdf
- GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分:通用条件和定义.pdf
- 《GB/T 44937.1-2025集成电路 电磁发射测量 第1部分:通用条件和定义》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法.pdf
- 《GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 44937.2-2025集成电路 电磁发射测量 第2部分:辐射发射测量TEM小室和宽带TEM小室法.pdf
原创力文档

文档评论(0)