电力行业无损检测基础知识.docx

无 损 检 测 基 础 知 识 一．无损检测的定义、方法及目的 二．焊接接头的缺陷及防止措施 三．焊接接头射线检测质量分级 焊接缺陷在底片上的形貌 （一）无损检测的定义、方法和目的 1.无损检测是在不损坏和不破坏材料及设备的情况下，对它们进行检测的一种方法。 2.无损检测的方法主要有：射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤等。 3.无损检测的目的确保工件或设备的质量，保证设备的安全运行。 （二）焊接接头的缺陷及防止措施 1．缺陷的分类 焊接接头缺陷类型很多，按在接头中的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。 外部缺陷 位于接头的表面，用肉眼就可看到，如咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔和裂纹等。 内部缺陷 位于接头内部，必须通过各种无损检测方法才能发现。内部缺陷有未焊透、未熔合、夹渣、气孔、裂纹等。 2.内部缺陷产生的原因及防止措施 （一）未焊透----焊接时接头根部未完全融透的现象叫未焊透。 未焊透缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点，承载后往往会引起裂纹，是一种危险缺陷，这类缺陷一般是不允许存在的。 产生的原因:坡口钝边间隙太小，焊接电流太小或运条速度过快，坡口角度小，运条角度不对以及电弧偏吹等。 防止措施:合理选用坡口型式、对口间隙和采用正确的焊接工艺。 （二）未熔合----熔焊时，焊道于母材之间或焊道之间未完全熔化结合的部分，点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 产生的原因：坡口不干净，焊速太快，电流过小或过大，焊条角度不对，电弧偏吹等。 预防措施：正确选用坡口和焊接电流，坡口清理干净，正确操作防止焊偏等。 （三）夹渣---是指焊后残留在焊缝中的熔渣、金属氧化物夹杂等。 夹钨---是指钨极局部气体保护焊时由于钨极局部熔化而坠入熔池留在焊缝的钨粒。 夹渣是焊缝常见的缺陷，其形状有条状和点状，外形不规则。 产生的原因：焊接电流太小，速度过快，熔渣来不及浮起，焊接坡口和各层焊缝清理不干净，基本金属和焊接材料化学成分不当，含硫、磷量较多等。 防止措施：正确选用焊接电流，焊接件的坡口角度不要太???，焊前必须把坡口清理干净。多层焊时必须层层清理焊渣；并合理选择运条角度和焊接速度等。 四）气孔---在焊接过程中，由于焊缝内部存在的或外界侵入的气体，在熔池金属凝固之前来不及溢出，而残留在焊缝金属内所形成的空穴。按其分布情况可分为单个气孔、密集气孔和链状气孔。 产生的原因：焊材未按规定温度烘干，焊条药皮变质脱落、焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或网路电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等，均易产生气孔。 焊缝中存在气孔，即破坏了焊缝金属的致密性，又使焊缝有效截面积减少，降低了机械性能，特别是存在链状气孔时，弯曲和冲击韧性会有比较明显的降低。 防止措施：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条，生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊材应按规定温度烘干，坡口及其两侧应清理干净，并要选用合适的焊接电流、焊接电压和焊接速度等。 五）焊接裂纹及防止措施 裂纹是指在焊接过程中或焊后，在焊缝或热影响区局部破裂的缝隙。焊接裂纹是一种危害性最大的缺陷，它除降低焊接接头的强度外，还因裂纹的末端呈尖锐的缺口，焊件承载后，引起应力集中，成为结构断裂的起源。因此，在焊接结构中，不允许有裂纹存在。 产生裂纹的原因因为不同钢种、焊接方法、焊接环境、预热要求、焊接接头中杂质的含量、 装配及焊接应力的大小等而不同，但产生裂纹的根本原因有两点：产生裂纹的内部诱因和必须的应力。 3、防治措施 ⑴严格按照规程和作业指导书的要求准备各种焊接条件； ⑵提高焊接操作技能，熟练掌握使用焊接方法； ⑶采取合理的焊接顺序等措施，减少焊接应力等。 三、焊接接头射线检测质量分级 质量分级依据---根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度，其质量等级可划分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级。 质量分级一般规定 Ⅰ级对接焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷。 Ⅱ级和Ⅲ级对接焊接头内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透。 对接焊接接头中缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。 各级别允许的圆形缺陷点数 评定区（mm×mm）10×1010×2010×30母材公称厚度T,mm≤10＞10-15＞15-25＞10-15＞10-15＞100Ⅰ级123456Ⅱ级369121518Ⅲ级61218243036Ⅳ级缺陷点数大于Ⅲ级或缺陷长径大于T/2 各级别对接焊接接头允许的条形缺陷长度 级别单个条形缺陷最大长度一组条形缺陷累计最大长度Ⅰ级不允许Ⅱ级≤T/3（最小可为4mm）且≤20在长度为12T的任意选定条形缺陷评定区内，相邻缺陷间距不超过6L的任