关于举办IHP硅光电单片集成芯片设计培训的通知-LucedaPhotonics.PDFVIP

IHP 硅光电单片集成IC 设计培训通知 Silicon-Photonic IC Design in IHPs SG25H5_EPIC technology using a Cadence/IPKISS design flow 关于举办“IHP 硅光电单片集成芯片设 计培训”的通知 2018 年11 月26-27 日，南京 一、为什么参加 随着云计算、物联网、移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求的推动，光通信市场开始进入高速成 长期。光器件及芯片技术含量较高，具有研发投入大、回报周期长等特征.而硅光电技术是能将光器件和高性能 电子器件单片集成的新兴技术。它利用已有的CMOS 技术平台，发展光子和光电模块的单芯片集成实现低成本大 规模生产。硅光电集成技术有着广泛的应用前景，比如数据通信、消费类电器、传感、生物医疗和国防应用。因 此，硅光子学在未来必将成为光电子产业的主导者。 近些年来欧洲光电产业非常活跃，科研机构和企业非常重视核心技术领域的研发和前瞻性研究，其硅光电集 成技术一直处于较高水平；针对硅光电混合集成，欧洲研究机构还开发出了专用的设计工具软件和设计流程，可 大大提高 IC 设计效率。为促进我国硅光电芯片的设计研发能力，充分发挥我国市场规模的优势，南京集成电路 产业服务中心（ICisC）与德国创新高性能微电子研究所（IHP）于2018 年11 月26-27 日在南京联合举办硅光电 集成IC 设计培训。 锗硅BiCMOS 技术在拥有传统的CMOS 器件的同时，集成了高速的异质结双极晶体管（HBT）。该技术的成本 近似于传统CMOS，而高频性能却接近三五族技术。德国创新高性能研究所IHP 一直致力于锗硅BiCMOS 及其附加 技术的研究，例如硅基光电单片集成技术（EPIC）、RFMEMS、TSV、锗硅BiCMOS 集成磷化铟技术等世界领先的处 理工艺和技术。目前IHP 拥有全世界最快的锗硅技术，其HBT 的截止频率fmax 可达700GHz，已经成熟并商用的 工艺也高达500GHz。 二、谁应该参加 这次培训主要针对一线的硅光子 IC 设计人员，包括工业界的研发人员、科研人员（高校研究所等）、在读 学生等。企业和研究机构的项目管理人员，比如光通信、无线通讯、成像、安检、光电集成芯片等方向的项目。 我们也欢迎企业高管能参与并洽谈引进IHP 锗硅BiCMOS 技术或晶圆厂间合作等事宜，促进国内锗硅工艺技术的 发展，实现高端制造的国产化。 HK Microsystem 咨询电话：025 ICisC IHP 硅光电单片集成IC 设计培训通知 三、培训安排 培训时间：2018 年11 月26-27 日 （2 天） 报到时间：2018 年11 月26 日，上午8：30-9：30 培训地点： 南京江北新区星火路15 号智芯科技楼7 楼ICisC 人才实训基地 星火路地铁站1 号口南10米 四、培训注册费用 由于本次培训教室的电脑数量有限，每台电脑最多两个人，建议想参加的单位及人员尽早报名。 本次培训的收费标准为 3500 元/人（包含授课费、场地租用费、服务器电脑租用费、IPKISS/cadence 软件 培训授权费、资料费、培训期间的午餐和茶歇饮品等），其余交通、食宿等费用由会员自理。 老师和学生报名可享受优惠价：老师：3000，学生：2500. 请于2018 年11 月22 日前将注册费汇至： 户名：江苏问智微电子有限公司 开户行：工商银行江宁经济开发区支行 账号：4301021119100315972 五、培训报名方式 请各单位收到通知后，积极选派人员参加。报名截止日期2018 年11 月22 日，请在此日期前将报名回执发 送email 到： n.xie@ 联系电话：025-5277 2077；153 6508 8509 六、课程具体安排 第一天：2018 年11 月26 日（星期一） 9：30 –9：35 Opening Remarks 9：35 –10：00 Introduction to tutorial and I