凌特极高可靠性及使用简单的DC-DC新技术.ppt

* LGA 焊盘 —— 为什么是正方形的? LGA 焊盘布局采用了一个具有 50mil 焊盘间距的 25mil 正方形焊盘 与直径为 25mil 的圆形焊盘相比，边长为 25mil 的正方形焊盘可多提供 27% 的面积 更佳的焊点强度 较低的热阻 更有利于使用双接触器测试的方法 (特别在 10A 的满负载条件下测试器件) * 简单的“剪切和粘贴”式布局 将大的 PCB 铜面积用于高电流路径，包括 VIN、PGND 和 VOUT。 它有助于最大限度地减小 PCB 传导损失和热应力 请注意 39.6W 的 高输出功率 无散热器! * PCB 布局要点 LGA 焊盘尺寸 (SMD) 边长为 0.63mm (25mil) 的正方形 例外情况： LTM4604：0.889mm (35mil) LTM4608：0.762mm (30mil) 母板上推荐的焊盘尺寸 (1:1) 推荐正方形焊盘 推荐使用具 SMD 焊盘的平面 在顶层的焊盘 (PCB 板上) 之间加过孔 母板上的焊盘涂层 推荐采用 OSP、ENIG 浸银 检查因潮湿而造成的任何树突状生长 浸锡 氧化问题 LGA 焊盘 电路板焊盘 0.63mm 0.63mm 0.762mm 0.762mm 0.889mm 0.889mm * 模版设计 推荐的模版厚度为 5mil (4 至 6mil 均可 —— 根据焊料体积进行调节) 焊料体积：约