元器件表面安装技术.ppt

贴片机 典型的表面贴装工艺分为三步： 施加焊锡膏 贴装元器件 回流焊接 回流焊接 首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。 回流焊机 回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。 手工焊接的意义 手工焊接虽然已难于胜任现代化的生产，但仍有广泛的应用，比如电路板的调试和维修，焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。它在电路板的生产制造过程中的地位是非常重要的、必不可少的。 焊接工具介绍 电子元器件的焊接工具主要是电烙铁。 辅助工具有:尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、镊子和螺丝刀。 电烙铁： 分为外热式和内热式二种 外热式电烙铁（功率大） 内热式电烙铁（发热快） 烙铁头的形状 焊接握电烙铁的方法 手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。 电烙铁的使用： 1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头取出，去掉氧化物再重新配使用 * *  表面安装技术 主要内容 1.贴片的发展历史 2.贴片元件的种类及结构 3.贴片工艺 4.贴片焊接的意义 5.贴片的焊接方法和焊接设备 贴片元器件的出现 随着科技的发展，电子产品微型化就要求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。 贴片元器件的优点 贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。 贴片元件的种类及结构 贴片电阻： 就是片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿， 高温， 温度系数小。 贴片电阻封装与功率的关系 封装 额定功率 最大工作电压(V) 　　0201 0603 1/20W / 25 　　0402 1005 1/16W / 50 　　0603 1608 1/16W 1/10W 50 　　0805 2012 1/10W 1/8W 150 　　1206 3216 1/8W 1/4W 200 　　1210 3225 1/4W 1/3W 200 　　1812 4832 1/2W / 200 　　2010 5025 1/2W 3/4W 200 　　2512 6432 1W / 200 　　注：电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值 贴片电阻的特性 体积小，重量轻； 　　适应再流焊与波峰焊； 　　电性能稳定，可靠性高； 　　装配成本低，并与自动装贴设备匹配； 　　机械强度高、高频特性优越。 贴片电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS-05K102JT 2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻 S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是