大功率LED的散热问题LED是个光电器件，其工作过程中只有15.PDFVIP

大功率LED 的散热问题： LED 是个光电器件，其工作过程中只有15%～25% 的电能转换成光能，其余的电能 几乎都转换成热能，使LED 的温度升高。在大功率LED 中，散热是个大问题。例如，1 个 10W 白光LED 若其光电转换效率为20%，则有8W 的电能转换成热能，若不加散热措施， 则大功率LED 的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ ）上升超过最大允许温度时（一般是 150℃），大功率LED 会因过热而损坏。因此在大功率LED 灯具设计中，最主要的设计工 作就是散热设计。 另外，一般功率器件（如电源IC）的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度（一 般是125℃）就可以了。但在大功率LED 散热设计中，其结温TJ 要求比125℃低得多。其 原因是TJ 对LED 的出光率及寿命有较大影响：TJ 越高会使LED 的出光率越低，寿命越短。 K2 系列白光LED 的结温TJ 与相对出光率的关系。在TJ=25℃时，相对出光率为1；TJ=70 ℃时相对出光率降为0.9；TJ=115℃时，则降到0.8 了。 ：TJ=50℃时，寿命为90000 小时；TJ=80℃时，寿命降到34000 小时；TJ=115℃时， 其寿命只有13300 小时了。TJ 在散热设计中要提出最大允许结温值TJmax,实际的结温值 TJ 应小于或等于要求的TJmax,即TJ≤TJmax 。 大功率LED 的散热路径. 大功率LED 在结构设计上是十分重视散热的。图2 是Lumiled 公司K2 系列的内部结构、 图3 是NICHIA 公司NCCW022 的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸 较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。 大功率LED 是焊在印制板（PCB）上的，如图4 所示。散热垫的底面与PCB 的敷铜面 焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反 面图形如图5 所示。这是一种最简单的散热结构。 热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED 主要的散热路径是：管芯→散热垫→印制 板敷铜层→印制板→环境空气。若LED 的结温为TJ，环境空气的温度为TA,散热垫底部的 温度为Tc （TJ ＞Tc ＞TA ），散热路径如图6 所示。 在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底 面的热阻为RJC （LED 的热阻）、散热垫传导到PCB 面层敷铜层的热阻为RCB、PCB 传 导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ 传导到空气TA 的总热阻RJA 与各热阻关 系为： RJA=RJC+RCB+RBA 各热阻的单位是℃/W 。 可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。 如果LED 的散热垫与PCB 的敷铜层采用回流焊焊在一起，则RCB=0，则上式可写成： RJA=RJC+RBA 散热的计算公式 若结温为TJ、环境温度为TA、LED 的功耗为PD,则RJA 与TJ、TA 及PD 的关系为： RJA= （TJ －TA ）/PD (1) 式中PD 的单位是W 。PD 与LED 的正向压降VF 及LED 的正向电流IF 的关系为： PD=VF×IF (2) 如果已测出LED 散热垫的温度TC，则(1)式可写成： RJA=(TJ －TC)/PD+(TC －TA)/PD 则RJC=(TJ－TC)/PD (3) RBA=(TC －TC)/PD (4) 在散热计算中，当选择了大功率LED 后，从数据资料中可找到其RJC 值；当确定LED 的正向电流IF 后，根据LED 的VF 可计算出PD；若已测出TC 的温度，则按（3 ）式可求 出TJ 来。 在测TC 前，先要做一个实验板（选择某种PCB、确定一定的面积）、焊上LED、输入 IF 电流，等稳定后，用K 型热电偶点温度计测LED 的散热垫温度TC 。 在（4 ）式中，TC 及TA 可以测出，PD 可以求出，则RBA 值可以计算出来。 若计算出TJ 来，代入（1）式可求出RJA。 这种通过试验、计算出TJ 方法是基于用某种PCB 及一定散热面积。如果计算出来的TJ 小于要求（或等于）TJmax，则可认为选择的PCB 及面积合适；若计算来的TJ 大于要求 的TJmax，则要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB 的散热面积。 另外，若选择的LED 的RJC 值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC 值更小 的大功率LED，使满足计算出来的TJ≤TJmax 。这一