焊点切片分析.pptVIP

* 切片分析 报告:SIE 制造工程 2014/12/01 * 切片分析 切片目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效分析；镀层厚度测量；PCB及元器件异常状况分析 适用范围 : 适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等 实验原理： 切片分析实验是将检验样本表面经研磨抛光（或化学抛光、 电化学抛光）至一定的光滑要求后,已特定的腐蚀液予以腐蚀,用各相或同一相中方向不同對腐蝕程度的不同 (anisotropy) 而表現出各相之特徵,並利用顯微鏡放大倍率觀察判斷。 使用仪器：精密切割机,研磨及抛光机,金相显微镜，真空包埋机 材料：环氧树脂，砂纸，切削液，脱模剂，抛光液，抛光布，蚀刻液（氨水＋双氧水5%-10%），镶埋盒，量杯，玻璃棒 规范：IPC-TM-650 2.1.1 * 切片分析-实验设备 设备名称：切割机 用途目的： 切割材料成适当大小试片，以便后续镶埋。 原理：利用砂轮锯片或砖石锯片高速旋转，将样本切割。 设备名称：真空包埋机 用途目的：灌胶后在真空環境下去除镶埋磨具中的空氣 原理：电机将密封的包埋机种中的空气抽出。 * 切片分析-实验设备 设备名称：金相显微镜 用途目的：材料或產品表面品質觀察或切片焊點失效分析，並能實現微小尺寸的軟體測量 原理:金像顯微鏡光源發出的光線經物鏡照射于金像