导热型吸波复合材料的特性及应用-安全与电磁兼容.PDFVIP

EMC 材料应用 导热型吸波复合材料的特性及应用 Characteristic and Applications of the Heat-conducting Polymerized Absorbing Materials 中迪新材料技术有限公司 汪磊 刘伟德 摘要 介绍了导热型吸波材料的散热和电磁干扰吸收机理、典型特性的测试方法及其应用，为各类手持电 子设备提供有效的散热和电磁干扰吸收解决方案。 关键词 导热型吸波材料；散热解决方案；电磁兼容解决方案 Abstract The heat dissipation and EMI absorbing mechanisms of the thermal-typed polymerized absorbing materials are introduced. The measurement method and applications of this type of materials are discussed as well, which proves that the materials can provide both effective thermal dissipation and EMI absorption at the same time for all kinds of mobile-hand-held electronic devices. Keywords heat-conducting absorbing material; thermal solutions; EMC solutions 引言 1 散热和电磁波吸收机理 电子设备越来越薄，运行速度越来越快，散热问 1.1 材料散热机理 题与电磁干扰可能发生在电子设备的任何部位，从而影 复合材料的散热是通过各类散热颗粒的混配和有 响其正常工作性能甚至死机。 效填充实现的，其特性柔软，填充缝隙时可以有效地排 散热问题比较容易发生的部位通常是一些具备数 除空气，润湿填充界面获得更低的热阻。 字控制 / 功率放大的芯片位置，应用一片导热垫片可以 散热性能的好坏取于单位时间与过单位截面积的 把多余的热量有效地导出或传导至石墨层，使芯片不至 导热界面材料（TIM）的热通量 Q 的大小，即导热系数 过热，且表层热量沿面方向扩散均匀，避免点热源案发 K 的大小，导热系数 K 和热阻 Rth 的关系参考式（1）： 生，增强体现效果。而人们通过导热片解决散热问题的 1 ΔT × A Rth = = （1） 时候，发现 EMI 干扰问题仍然存在，而导热垫片已经 K Q 占据了厚度空间，结构上已经没有多余的厚度空间允许 式中，ΔT 表示沿热量传递方向的温度差； 再使用吸波材料。以下介绍的导热型电磁波吸收片（以 A 表示沿热量传递截面积；Q 表示热通量。 下简称吸收片）可以同时解决这两个问题。 界面热阻定义可参考式（2）： 吸收片采用有机硅树脂作为基材，填充散热