压合制件程1完全.pptVIP

Temperature ℃ Heat Flow (mW) Tg Tg 155.93℃ 102.64℃ 20.38J/g Residual Cure First Second 100℃ 150℃ 250℃ 250℃ Thermoset: Comparison of First and Second Heating Runs * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * GRAC E ELECTRON C ORP Prepreg物性与压合条件探讨 宏仁电子技术部 广州宏仁电子工业公司 内容 1、CCL制程简介 2、玻纤布简介 3、半固化片物性及使用相关注意事项 4、压合基本知识 5、建议压合条件 6、热压各影响因素探讨 7、内层板表面状况与压合关系探讨 8、常见压合异常原因分析及解决对策 CCL制程简介 ?玻纤布(一) CCL(Copper Clad Laminate)和PCB(Printed Circuit Board)常用的玻纤布，通常使用平织玻纤布。所谓平织即经纱从一纬纱上面，再从一纬纱下面通过之纺织方式。平织玻纤布其纵横方向性能一致性好，易排除气泡，可织成各种厚度和密度等优点。 为使玻纤布与有机树脂更好地结合，