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- 2018-12-29 发布于福建
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第6存储器及其接口
第6章 存储器及其接口 教学重点 半导体存储器的分类 芯片 SRAM 61146和 DRAM 2116 芯片EPROM 2716 存储器与CPU的连接 本章主要讨论半导体存储器及组成主存的方法 6.1 存储器的分类与组成 微型计算机的存储结构 寄存器——位于CPU中 主存——由半导体存储器(ROM/RAM)构成 辅存——指磁盘、磁带、磁鼓、光盘等大容量存储器,采用磁、光原理工作 高速缓存(CACHE)——由静态RAM芯片构成 P211图6.1内存外存与CPU的连接 6.1.1 半导体存储器的分类 按制造工艺分类 双极型:速度快、集成度低、功耗大 MOS型:速度慢、集成度高、功耗低 按使用属性分类 随机存取存储器 RAM:可读可写、断电丢失 只读存储器 ROM:只读、断电不丢失 图6.2 半导体存储器的分类 读写存储器RAM 只读存储器ROM 掩膜ROM:信息制作在芯片中,不可更改 PROM:允许一次编程,此后不可更改 EPROM:用紫外光擦除,擦除后可编程;并允许用户多次擦除和编程 EEPROM(E2PROM):采用加电方法在线进行擦除和编程,也可多次擦写 Flash Memory(闪存):能够快速擦写的EEPROM,但只能按块(Block)进行擦除 6.1.2 半导体存储器的组成 1. 存储体——由基本存储电路构成,用来存储信息,通常排列成矩阵,其地址线的位数与存储单元的个数
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