Q_02-2017氮化铝基陶瓷覆铜板.pdf

Q/SD 合肥圣达电子科技实业有限公司企业标准 Q/SD 02-2017 氮化铝基陶瓷覆铜板 2017-12-20 发布 2017-12 -25实施 合肥圣达电子科技实业有限公司 发布 Q/SD 02-2017 前  言 氮化铝基陶瓷覆铜板主要原材料为高纯无氧铜和氮化铝基板，先将氮化铝基板和铜片进行预氧 化处理，再将氧化过的铜片与氮化铝基板贴合，在高温下烧结制备标准大板，根据客户图纸，经刻 蚀、激光划线制备出最终产品。氮化铝基陶瓷覆铜板具有热导率高、载流能力强、电导率高、剥离 强度大等优点，大大减小了功率器件的电阻，有效提高了功率器件的载流能力和散热能力，功率器 件损耗显著降低，其是功率模块的一种重要散热线路板，该类产品目前尚无相应的行业标准，为指 导企业规范化生产，制定本企业标准。 本标准按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》编写。 本标准由合肥圣达电子科技实业有限公司提出并负责起草。 本标准主要起草人：许海仙、张振文、詹俊、周波、崔嵩、张浩、史常东、耿春磊、张海峰。 本标准于2017年12月20日发布，2017年12月25日实施。 1 Q/SD 02-2017 氮化铝基陶瓷覆铜板 1 范围 本标准规定了氮化铝基陶瓷覆铜板的术语和定义、命名、要求、试验方法、检验规则及标志、 包装、运输和贮存等。 本标准适用于功率模块、LED、电源模块、激光器等领域，采用直接覆铜工艺，经蚀刻、划片、 化镀制造生产的氮化铝基陶瓷覆铜线路板(以下简称“氮化铝覆铜板”)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于 本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB10610 触针式仪器测量表面粗糙度的规则和方法 GB5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 GB/T 14619 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基板 GB/T2036-1994 印制电路术语 GB/T4721~4722-92 印制电路用覆铜箔层压板 GB/T5593 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T9530 电子陶瓷名词术语 GJB1201.1 固体材料高温热扩散率试验方法激光脉冲法 GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序 IPC/CPCA-6012B 刚性印制板的鉴定及性能规范 YS/T347-2004 铜及铜合金平均晶粒度测定方法 3术语和定义 3.1-3.9术语和定义引用于GB/T 9530，3.10-3.14 术语和定义引用于GB/T2036-1994。 3.1 裂纹 基片未完全裂开的细裂缝。 3.2 瓷疱 基片表面的凸起。 3.3 凸脊 基片表面狭长的突起。 3.4 痕迹 （划痕、研磨痕） 基片表面的浅沟或划刻纹。 2 Q/SD 02-2017 3.5 针孔