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第7章 电子束和离子束加工 电子束加工（Electron Beam Machining,简称EBM）和离子束加工（Ion Beam Machining，简称IBM）是近几年得到较大发展的新兴特种加工方法。应用于精密微细加工，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。 7.1电子束加工 电子束加工（electron beam machining，EBM）是在真空条件下，利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后能量密度为106～109w/cm2的极细束流高速冲击到工件表面上极小的部位，并在几分之一微秒时间内，其能量大部分转换为热能，使工件被冲击部位的材料达到几千摄氏度，致使材料局部熔化或蒸发，来去除材料。 7.1.1电子束加工的原理及特点 1）高功率密度 属非接触式加工，工件不受机械力作用，很少产生宏观应力变形，同时也不存在工具损耗问题。 2）电子束强度、位置、聚焦可精确控制，，电子束通过磁场和电场可在工件上以任何速度行进，便于自动化控制。 3）环境污染少 适合加工纯度要求很高的半导体材料及易氧化的金属材料。 7.1.3.电子束加工的应用 1）电子束打孔 不锈钢、耐热钢、宝石、陶瓷、玻璃等各种材料上的小孔、深孔。最小加工直径可达0.003mm，最大深径比可达10。 像机翼吸附屏的孔、喷气发动机套上的冷却孔，此类孔数量巨大（高达数百万），且孔径微小，密度连续分布而孔径也有变化，非常